經行業(ye) 專(zhuan) 家組嚴(yan) 格審定，該成果整體(ti) 技術水平達到國際領先，並成功完成國家科技部科技成果登記，登記證號：3392026Y0671。

科技成果登記證書(shu) 圖：湃泊科技

本次成果評價(jia) 由工業(ye) 和信息化部直屬科研事業(ye) 單位 —— 中國信息通信研究院牽頭組織，評審流程嚴(yan) 格遵循國家科技成果評價(jia) 規範，評審結論具備極高的官方公信力與(yu) 行業(ye) 認可度。

按照國內(nei) 通用標準，科技成果評價(jia) 共劃分為(wei) 國際領先、國際先進、國內(nei) 領先、國內(nei) 先進四個(ge) 等級，國際領先為(wei) 最高評定等級，在行業(ye) 內(nei) 獲取難度極高。

湃泊科技成功斬獲這一最高評級，充分印證企業(ye) 在高端電子陶瓷散熱封裝領域的技術創新、工藝研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化落地能力，均已躋身全球行業(ye) 前沿水平。

高功率芯片電子陶瓷散熱封裝基座，是大功率激光器、AI光通信模塊、具身智能設備等高端裝備的核心散熱部件，直接決(jue) 定芯片運行穩定性與(yu) 使用壽命。

長期以來，這一核心領域被日美等國際巨頭壟斷，核心技術與(yu) 供應鏈高度依賴進口，成為(wei) 我國高端電子製造領域的突出短板。

麵對行業(ye) 痛點與(yu) 供應鏈安全需求，湃泊科技持續投入研發攻堅，成功突破技術壁壘，實現高端電子陶瓷散熱封裝基座的全麵國產(chan) 化替代，補齊行業(ye) 關(guan) 鍵環節短板。

針對行業(ye) 長期存在的高導熱與(yu) 高結合力難以兼顧、貴金屬使用成本居高不下、厚銅層製備精度不足等共性技術瓶頸，湃泊科技通過係統性研發創新，形成核心工藝突破，全麵提升產(chan) 品性能與(yu) 性價(jia) 比。

經第三方權威機構檢測，產(chan) 品在熱導率、導電性、機械性能等核心指標均符合國家標準，技術成熟度與(yu) 穩定性完全滿足規模化產(chan) 業(ye) 化推廣要求。

該項技術成果並非停留在實驗室階段，而是已完整實現研發、中試到規模化量產(chan) 的全流程落地，產(chan) 品正式批量應用於(yu) 多家工業(ye) 激光行業(ye) 頭部企業(ye) 。

湃泊科技產(chan) 品性能穩定、指標達標，可全麵對標進口產(chan) 品，有效滿足高端製造場景的應用需求，為(wei) 客戶供應鏈安全與(yu) 產(chan) 品迭代升級提供堅實支撐。

專(zhuan) 家組明確表示：

湃泊科技該項目成果聚焦高功率芯片陶瓷散熱封裝基座國產(chan) 化痛點，核心工藝具備顯著新穎性，創新開發的陶瓷金屬化和金錫焊料製備等關(guan) 鍵技術，解決(jue) 了行業(ye) 共性技術難題。

成果已完成研發、中試到量產(chan) 的全流程落地，技術成熟度滿足產(chan) 業(ye) 化推廣要求。實現了高端電子陶瓷散熱封裝基座的國產(chan) 化替代，解決(jue) 行業(ye) “卡脖子”痛點。

此次獲評國際領先的權威認定，不僅(jin) 是對湃泊科技技術實力與(yu) 產(chan) 業(ye) 化能力的高度認可，更具備多重實際戰略價(jia) 值。

湃泊科技表示，未來將繼續深耕高功率芯片散熱封裝核心領域，持續加大研發投入，推動技術迭代與(yu) 成果轉化，以更成熟、更具競爭(zheng) 力的國產(chan) 化散熱解決(jue) 方案，助力我國高端裝備製造業(ye) 自主可控與(yu) 高質量發展。