4 月 18 日，河南仕佳光子科技股份有限公司發布 2025 年年度報告與(yu) 重大投資公告，交出一份遠超市場預期的成績單。

年報顯示，公司全年營收、淨利均實現跨越式增長，核心業(ye) 務光芯片及器件成為(wei) 最大增長引擎，海外市場收入首次突破五成；同時公司拋出重磅擴產(chan) 計劃，擬投資 12.65 億(yi) 元建設高速光芯片與(yu) 器件產(chan) 業(ye) 化項目，全麵搶抓 AI 算力與(yu) 光通信升級機遇。

2025 年，仕佳光子經營業(ye) 績實現曆史性突破。全年實現營業(ye) 收入21.29 億(yi) 元，同比大增98.15%，成功邁入 20 億(yi) 營收梯隊；歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的淨利潤3.72 億(yi) 元，同比暴漲473.25%；扣除非經常性損益的淨利潤3.71 億(yi) 元，同比更是激增670.45%，盈利質量顯著提升。

財務質量同步大幅改善。報告期內(nei) ，公司經營活動產(chan) 生的現金流量淨額達7455.63 萬(wan) 元，同比增長190.59%，現金流狀況持續向好；截至 2025 年末，公司總資產(chan) 24.29 億(yi) 元，較期初增長36.29%；歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的所有者權益15.49 億(yi) 元，較期初增長29.23%，資產(chan) 規模與(yu) 股東(dong) 權益穩步擴張，抗風險能力持續增強。

從(cong) 業(ye) 務結構看，公司三大主營業(ye) 務齊頭並進，光芯片及器件業(ye) 務一馬當先。2025 年，公司主營業(ye) 務收入20.98 億(yi) 元，占總營收比重高達98.55%，主業(ye) 聚焦度極高。其中：

• 光芯片及器件產(chan) 品收入 15.91 億(yi) 元，同比大幅增長162.39%，占總營收比重達 74.73%，成為(wei) 驅動業(ye) 績增長的核心動力。該業(ye) 務受益於(yu) 全球 AI 算力爆發、數據中心升級與(yu) 光模塊高速化趨勢，公司 400G/800G/1.6T 光模塊用 AWG 芯片、MT-FA 產(chan) 品、高密度連接器等核心產(chan) 品批量出貨，技術與(yu) 市場優(you) 勢全麵兌(dui) 現。
  
  

• 室內(nei) 光纜產(chan) 品收入 2.56 億(yi) 元，同比增長16.91%；線纜高分子材料產(chan) 品收入 2.51 億(yi) 元，同比增長8.65%。兩(liang) 大傳(chuan) 統業(ye) 務保持穩健增長，與(yu) 光芯片業(ye) 務形成協同效應，為(wei) 公司提供穩定現金流與(yu) 市場基礎。

  
  

海外市場成為(wei) 仕佳光子 2025 年最大亮點。報告期內(nei) ，公司境外收入達 11.22 億(yi) 元，同比暴增300.34%，占總營收比重首次突破五成，達到52.69%。這標誌著公司已從(cong) 國內(nei) 領先光芯片企業(ye) ，成長為(wei) 具備全球競爭(zheng) 力的國際化企業(ye) ，產(chan) 品成功進入海外主流供應鏈體(ti) 係。

海外市場的爆發式增長，一方麵得益於(yu) 公司無源與(yu) 有源光芯片產(chan) 品性能、品質達到國際一流水準，通過全球主流光模塊與(yu) 設備廠商認證，批量進入北美、歐洲、東(dong) 南亞(ya) 等海外數據中心與(yu) 通信網絡市場；另一方麵，公司持續推進全球化戰略，完善海外銷售與(yu) 技術服務網絡，快速響應海外客戶需求，市場份額穩步提升。海外收入占比過半，不僅(jin) 有效分散了區域市場風險，更打開了公司長期增長的廣闊空間。

2025 年，仕佳光子堅持 "技術立企"，持續高強度研發投入，全年研發費用1.33 億(yi) 元，研發費用率6.23%，處於(yu) 行業(ye) 較高水平，且全部研發投入費用化，彰顯公司對技術創新的堅定決(jue) 心。

報告期內(nei) ，公司在無源與(yu) 有源光芯片領域實現多項核心技術突破，產(chan) 品全麵覆蓋數通與(yu) 電信高端市場：

• 數通市場：400G/800G 光模塊用 CWDM/LAN WDM AWG 組件大批量出貨；1.6T 光模塊用 AWG 芯片及組件、AI 光計算 8 通道 200GHz AWG 芯片、CPO 高通道 FAU 產(chan) 品實現小批量出貨；800G/1.6T 光模塊 MT-FA 產(chan) 品、多芯數高密度光纜連接器（MMC/SN-MT）實現批量出貨，其中 MMC 通過 US Conec 認證、SN-MT 通過 SENKO 認證，技術標準獲國際認可。
  
  

• 電信市場：400G/800G 骨幹網用 17 通道 300GHz AWG、64 通道 75GHz 等超大帶寬 AWG 芯片及模塊批量出貨；高折射率差小尺寸 TAWG/AAWG 芯片、24 通道及以上高密度集成器件實現小批量出貨，全麵滿足下一代通信網絡升級需求。
  
  

通過持續技術突破，仕佳光子已成為(wei) 國內(nei) 少數同時掌握無源 + 有源光芯片量產(chan) 能力的企業(ye) ，構建起從(cong) 芯片設計、晶圓製造、器件封裝到測試的IDM 全產(chan) 業(ye) 鏈優(you) 勢，技術壁壘持續加深。

在業(ye) 績高增的同時，仕佳光子同步發布重大投資公告，擬投資 12.65 億(yi) 元建設高速光芯片與(yu) 器件開發及產(chan) 業(ye) 化項目。項目已通過董事會(hui) 審議，尚需提交股東(dong) 大會(hui) 批準，實施地點位於(yu) 河南省鶴壁市，建設周期 2 年，資金來源為(wei) 公司自有及自籌資金。

公告稱，該項目是公司順應行業(ye) 發展趨勢、強化核心競爭(zheng) 力的關(guan) 鍵戰略布局。該項目將進一步鞏固 "無源 + 有源" 雙平台協同優(you) 勢，完善 IDM 全鏈條布局，提升高端光芯片製造與(yu) 創新能力，契合光通信行業(ye) 高速化、集成化、國產(chan) 化戰略導向。精準對接 AI 算力網絡、超大規模數據中心對 400G/800G/1.6T 及更高速率光芯片、器件的爆發式需求，解決(jue) 高端產(chan) 品產(chan) 能瓶頸，提升市場響應速度與(yu) 供給能力。

項目建成後將大幅提升公司核心產(chan) 品規模化生產(chan) 能力，優(you) 化產(chan) 能布局與(yu) 工藝平台，強化技術與(yu) 市場壁壘，更好滿足全球客戶高端需求，為(wei) 公司中長期業(ye) 績增長奠定堅實基礎。

當前，全球 AI 大模型爆發帶動算力網絡建設熱潮，光通信行業(ye) 迎來 "量價(jia) 齊升" 黃金周期。光芯片作為(wei) 光模塊的核心組件，是算力傳(chuan) 輸的 "高速公路"，市場需求呈指數級增長，而高端光芯片長期被海外壟斷，國產(chan) 替代空間巨大。

仕佳光子作為(wei) 國內(nei) 光芯片領域的 "隱形冠軍(jun) "，2025 年業(ye) 績爆發與(yu) 重磅擴產(chan) 計劃，正是踩中行業(ye) 風口的必然結果。公司憑借十餘(yu) 年技術積累，已在 PLC 光分路器、AWG、DFB 激光器等核心芯片領域打破國外壟斷，產(chan) 品進入全球主流供應鏈。此次 12.65 億(yi) 元擴產(chan) 項目，將進一步提升公司在高速光芯片領域的產(chan) 能與(yu) 技術優(you) 勢，鞏固國內(nei) 龍頭地位，加速全球市場份額提升。

展望未來，隨著 AI 算力持續升級、全球數據中心與(yu) 通信網絡建設加速，仕佳光子有望憑借 "技術 + 產(chan) 能 + 全球化" 三重優(you) 勢，實現業(ye) 績持續高增長，從(cong) 國內(nei) 光芯片龍頭成長為(wei) 全球光通信芯片領域的核心供應商，為(wei) 我國光芯片產(chan) 業(ye) 自主可控與(yu) 高質量發展貢獻重要力量。