據悉，激光器芯片是基於(yu) III-V族半導體(ti) 材料實現受激輻射的光源芯片，核心功能是將高速電信號轉換為(wei) 特定波長的光信號。AI數通市場激光器芯片主要分為(wei) VCSEL、EML和矽光方案三類，核心驅動力始終圍繞“單通道速率提升”與(yu) “傳(chuan) 輸距離延伸”兩(liang) 條主線。

中信證券指出，從(cong) 需求端看，AI大模型訓練與(yu) 推理需求持續攀升，全球雲(yun) 廠商資本支出顯著上修，AI計算集群不斷擴大，互聯效率已成為(wei) 集群計算的核心瓶頸。隨著集群規模從(cong) 萬(wan) 卡向十萬(wan) 卡甚至百萬(wan) 卡擴展，單卡對應光模塊配比從(cong) 1:2.5大幅提升至1:5乃至1:12，光模塊需求膨脹速度遠超GPU數量增長，對應激光器芯片需求大幅提高。與(yu) 此同時，光互聯正加速向傳(chuan) 統銅連接的場景滲透，進一步打開增量空間。

從(cong) 供給端看，激光器芯片擴產(chan) 周期長達18—24個(ge) 月，當前核心MOCVD設備由美德兩(liang) 家廠商壟斷，短期產(chan) 能存在明顯剛性，頭部激光器芯片廠商產(chan) 能已鎖定至2027年，部分客戶訂單能見度甚至達到2028年。據測算，2026年高速激光器芯片（100G及以上）市場規模有望從(cong) 2025年的9.3億(yi) 美元躍升至約40.6億(yi) 美元，同比增長超338%，2027年進一步擴張至約71.0億(yi) 美元，兩(liang) 年間累計增長超7倍。其中200G EML供給缺口高達20%，400mW CW激光器缺口達17%，賣方市場格局短期內(nei) 難以被打破，激光器芯片廠商量增價(jia) 穩甚至提價(jia) 預期具備較高能見度。

該機構表示，AI計算集群的下一階段，是從(cong) “堆算力”走向“拚網絡效率”。光互聯技術將受益於(yu) 計算集群規模持續擴大帶來的Scale-out超節點旺盛需求，和對Scale-up中銅互聯場景的逐步滲透，迎來需求的快速爆發。激光器芯片作為(wei) 光互聯的核心部件，在向單通道200G技術迭代、光模塊進入1.6T的節點中麵臨(lin) 著量增價(jia) 穩甚至提價(jia) 的難得機遇。由於(yu) 激光器芯片市場呈現“強認證、長周期、弱替換”的市場競爭(zheng) 格局，終端雲(yun) 廠商對於(yu) 研發能力、產(chan) 能供給以及生態設計能力要求的較高，頭部廠商的優(you) 勢正不斷凸顯。看好激光器芯片龍頭公司的發展潛力。