據消息，4月23日至25日，聯合星鑰光子、矽光產(chan) 業(ye) 聯盟在2026九峰山論壇及同期未來光電子展區（展位號：3B43）進行三方聯展。本次展會(hui) 集中展示了多項應用於(yu) 激光雷達、數據中心及精準農(nong) 業(ye) 領域的前沿光電芯片與(yu) 模塊產(chan) 品。

亮點產(chan) 品一：車規級2D可尋址VCSEL，驅動全固態激光雷達量產(chan)

推出的2D可尋址VCSEL芯片，已成為(wei) 國內(nei) 唯一的IDM量產(chan) 平台。該產(chan) 品實現了低漏電率、高均勻性，並完成了自動批量篩選和老化測試等量產(chan) 驗證。其單通道功率從(cong) 40W提升至100W，支持MHz量級高重頻和-20℃到+125℃的超寬工作溫區。憑借全棧自主的工藝管控，該平台可快速定製規格，助力全球高精度、高線數全固態激光雷達規模化量產(chan) 。

亮點產(chan) 品二：1470nm 300W模塊，賦能激光除草

麵向精準農(nong) 業(ye) 中的激光除草應用，展示了1470nm 300W 400μm模塊。該模塊采用自主研發的高功率芯片及自動化組裝設備，在15℃–30℃冷卻溫度區間內(nei) ，輸出功率穩定保持在300W以上，電光轉換效率超過26%，為(wei) 激光除草設備提供了高效、穩定的工具級解決(jue) 方案。

亮點產(chan) 品三：8通道100G EML芯片，瞄準800G光模塊市場

為(wei) 應對AI算力爆發帶來的數據中心高速互聯需求，展出了8通道100G EML芯片。該芯片可直接應用於(yu) 8*100G方案的800G光模塊，其核心特點包括：調製帶寬大於(yu) 36GHz，滿足100G PAM4調製需求；全波輸出光功率大於(yu) 10mW，通道功率一致性良好；全溫範圍消光比大於(yu) 4.5dB；完整支持CWDM8波長網格（1271-1341nm）；並滿足非氣密工作及Telcordia GR-468-CORE標準。

同期高峰論壇：探討芯片級光互連技術

展會(hui) 期間，4月24日16:00-16:20，在光穀科技會(hui) 展中心三層大會(hui) 議廳3-B將舉(ju) 辦“芯片級光互連技術及應用高峰論壇”。蘇州星鑰光子總經理丁輝文將發表題為(wei) “星鑰光子——一個(ge) 集成光子係統創新平台”的主題報告。