隨著人工智能、數據中心及高速光通信的發展，算力需求持續提升，矽光（Si Photonics）技術作為(wei) 實現高速光電互連的核心路徑之一，正加速邁入規模化應用新階段。在此行業(ye) 趨勢下，晶圓切割作為(wei) 芯片製造的關(guan) 鍵工序，其加工精度、產(chan) 品良率及生產(chan) 效率，直接決(jue) 定矽光器件的量產(chan) 規模與(yu) 交付品質。
大族半導體(ti) 重磅推出全新一代矽晶圓激光隱形切割機：DSI-S-TC9261，該設備通過新一代自研激光隱形切割技術，滿足對高密度、高精度、超薄化的矽光芯片高難度隱切加工需求，為(wei) 矽光器件規模化生產(chan) 提供核心裝備支撐。
該設備針對光波導芯片、光透鏡芯片及光模塊結構特性開發，深度適配HDE光學引擎、定製升級OAS係統功能，充分應對市場規模化量產(chan) 需求。
支持背切工藝，適用於(yu) 切割道寬度≤20μm的窄切割道設計，無需考慮激光熱影響濺射問題，有效提升晶圓麵積利用率與(yu) 芯片產(chan) 出率。
適配光學薄膜及光芯片結構切割，確保光波導、光透鏡結構分斷整齊，無損傷(shang) 、無殘留，保障器件光學性能。
設備配備紅外相機，支持背麵對位，滿足SDAG背麵隱形切割工藝需求，定位精度高、操作便捷，提升加工精準度。
適配厚度200μm以下晶圓，最薄可兼容50μm超薄晶圓加工；同時支持最小切割die size可達200μm，全麵覆蓋矽光芯片多樣化尺寸需求。
側(ce) 壁粗糙度及直線度控製良好，切割過程無崩邊及側(ce) 壁微裂紋風險，大幅提升芯片強度與(yu) 產(chan) 品良率，降低後續封裝損耗。
目前，DSI-S-TC9261矽晶圓激光新型隱切機已在國內(nei) 矽光模塊頭部客戶完成全流程工藝驗證，並成功導入量產(chan) 線。驗證數據表明，設備運行穩定，加工效果優(you) 於(yu) 進口同類設備，完全滿足矽光器件規模化生產(chan) 的應用要求，獲得客戶高度認可。
隨著矽光技術的持續突破與(yu) 廣泛應用，晶圓切割工藝正向高精度、高良率及高效率方向加速升級。大族半導體(ti) DSI-S-TC9261矽晶圓激光新型隱切機，精準契合矽光模塊晶圓切割加工的核心製程需求，提供穩定可靠的工藝支持，助力相關(guan) 產(chan) 品實現規模化製造，為(wei) 行業(ye) 發展注入新動能。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
