當激光遇上AI，會(hui) 發生什麽(me) ？

2025年，全球AI算力需求爆發，近30家A股激光上市公司年報上，“AI”成為(wei) 出現頻率最高的關(guan) 鍵詞——從(cong) 光芯片到智能裝備，從(cong) 算力基建到工業(ye) 賦能，激光企業(ye) 正以“光+AI”深度融合重構產(chan) 業(ye) 藍圖。

華工科技光電器件營收飆升53%，源傑科技數據中心業(ye) 務暴增719%，大族數控喊出"ALL IN AI"……這些頭部企業(ye) 的業(ye) 績，似乎已率先驗證這條賽道的含金量。

這些激光上市公司紮堆布局AI，究竟是產(chan) 業(ye) 升級的必然選擇，還是一場風險暗藏的資本遊戲？

讓我們(men) 透過財報一探究竟。

日前，近30家激光上市公司年報已全部揭曉。梳理發現，明確切入AI賽道的企業(ye) 有15家，覆蓋光通信、光芯片、激光裝備、激光雷達、3D打印等多個(ge) 細分領域，形成了一幅“All in AI”的產(chan) 業(ye) 圖景。

第一梯隊是“光通信+光芯片”陣營。華工科技、光庫科技、源傑科技、仕佳光子、長光華芯等企業(ye) ，直接受益於(yu) AI數據中心對800G/1.6T光模塊、CPO共封裝光學的高速互聯需求。華工科技光電器件營收60.97億(yi) 元，同比增長53.39%，是唯一實現毛利率同比提升的板塊；光庫科技光通訊器件業(ye) 務收入7.86億(yi) 元，同比暴增100.37%，一舉(ju) 超越傳(chuan) 統主業(ye) 成為(wei) 第一大收入來源；源傑科技數據中心業(ye) 務收入3.93億(yi) 元，同比激增719.06%，占總營收比重首次突破50%。

第二梯隊是“激光裝備+智能製造”陣營。大族數控、柏楚電子、海目星等企業(ye) 瞄準AI服務器、高多層PCB、先進封裝對高端激光加工設備的需求。大族數控明確提出“ALL IN AI”，鑽孔設備營收41.67億(yi) 元，同比增長98.38%；柏楚電子智能硬件產(chan) 品同比增長73.34%，“軟硬一體(ti) ”戰略從(cong) 口號變為(wei) 現實。

第三梯隊則是“跨界玩家”，如鉑力特借助金屬3D打印切入消費電子與(yu) 機器人領域，炬光科技通過並購布局AR/VR光引擎。

整體(ti) 來看，超四成企業(ye) 已實質性投入AI，其餘(yu) 企業(ye) 也在研發規劃中提及AI融合方向。

AI算力需求爆發，催生了數據中心對高速率、高帶寬光模塊的爆炸性需求，這讓處於(yu) 產(chan) 業(ye) 鏈上遊的激光與(yu) 光電子企業(ye) 率先嚐到甜頭。從(cong) 近30份年報來看，光芯片、光器件和光模塊是“激光+AI”融合中最直接、成效最顯著的領域。

源傑科技的業(ye) 績堪稱“現象級”。2025年，公司實現營業(ye) 收入6.01億(yi) 元，同比暴增138.50%，歸母淨利潤達1.91億(yi) 元，成功扭虧(kui) 。尤為(wei) 關(guan) 鍵的是，其數據中心業(ye) 務收入達到3.93億(yi) 元，同比增長719.06%，首次占總營收比重超過65%。這直接印證了AI算力基建對激光器芯片的旺盛需求。

華工科技同樣站在風口之上，其光電器件營收達60.97億(yi) 元，同比增長53.39%，占總營收比重從(cong) 34%躍升至42.48%，成為(wei) 公司業(ye) 績增長的絕對引擎。年報明確指出，增長的核心驅動力是“AI算力需求井噴”，公司已實現800G矽光LPO係列和1.6T光模塊的規模化交付，並同步布局3.2T NPO/CPO等前沿技術。

這種趨勢也向上遊材料領域傳(chuan) 導。仕佳光子光芯片及器件業(ye) 務收入占主營業(ye) 務比重達75.83%，淨利潤同比大增473.25%；長光華芯成功扭虧(kui) ，其VCSEL及光通信芯片係列收入占比已提升至9.0%，正加速100G/200G EML芯片的研發與(yu) 導入。

大族數控是這一趨勢的典型代表。2025年，公司實現營收57.73億(yi) 元，同比增長72.68%；歸母淨利潤達8.24億(yi) 元，同比激增173.68%。其業(ye) 績爆發被直接歸因於(yu) “AI算力基礎設施建設驅動了服務器、高速光模塊等領域所用高價(jia) 值PCB需求爆發”。公司針對AI服務器推出的超高精度CCD機械鑽孔機、CO2激光鑽孔機，成功解決(jue) 了新一代服務器PCB對信號完整性的苛刻要求，已獲得行業(ye) 龍頭量產(chan) 認可。

這股熱潮同樣席卷了其他精密加工廠商。帝爾激光正在將激光微孔技術從(cong) 光伏領域延伸至TGV玻璃通孔先進封裝，其設備已在客戶端實現小批量應用，試圖切入AI算力基建帶來的封裝需求窗口。

而德龍激光則針對12英寸矽存儲(chu) 芯片推出了激光隱切設備，並獲得國內(nei) 頭部存儲(chu) 芯片廠商量產(chan) 訂單，其解決(jue) 方案正服務於(yu) 先進封裝製程。

從(cong) 各公司年報可以看出，高精度、高效率的激光微加工，已成為(wei) 提升AI芯片算力密度和傳(chuan) 輸效率不可或缺的關(guan) 鍵工藝。

如果說服務於(yu) AI算力基建是激光企業(ye) “賦能他人”，那麽(me) 將AI技術融入激光產(chan) 品本身、實現“自我革命”，則代表著產(chan) 業(ye) 更具想象力的未來。

多家頭部企業(ye) 年報顯示，AI正推動激光設備從(cong) 自動化向智能化躍遷，實現從(cong) “工具”到“智能體(ti) ”的轉變。

其中，柏楚電子在工業(ye) 運動控製係統中深度部署AI，利用算法優(you) 化激光切割路徑和工藝參數。金橙子則製定了清晰路線圖，以AI驅動振鏡焊接等領域的技術升級。

最為(wei) 直觀的是英諾激光，公司將海量工藝數據與(yu) AI結合，初步實現了加工參數的智能推薦，大幅縮短了客戶調試周期，完成了從(cong) “賣設備”到“賣智能服務”的躍遷。

可以看到，頭部企業(ye) 普遍認為(wei) ：未來，激光器不再隻是執行工具，而是具備感知與(yu) 決(jue) 策能力的智能終端，推動製造業(ye) 向"激光智能體(ti) "時代邁進。

事實上，通過翻閱這些激光企業(ye) 的年報，“AI”不僅(jin) 是當下的業(ye) 績催化劑，更是企業(ye) 未來3-5年的戰略錨點。

華工科技提出“產(chan) 品AI化和AI產(chan) 品化”競爭(zheng) 策略，在基礎層做強AI光互聯產(chan) 品，在平台層打造AI中樞，在應用層深耕AI+工業(ye) 、AI+農(nong) 業(ye) ；大族激光計劃2026年研發投入超20億(yi) 元，重點突破AI算力PCB、固態電池等高價(jia) 值領域；銳科激光將AI+數字化融合列為(wei) 六大技術方向之一，目標是將激光器從(cong) “執行部件”升級為(wei) “數據節點”。

事實上，AI讓激光企業(ye) 不再隻是“賣設備的”，而是向“賣智能解決(jue) 方案”進化。

展望未來，“激光+AI”三條主線清晰可見：一是縱向深挖核心器件，如長光華芯攻堅AI數據中心光通信芯片；二是橫向融合打造“AI inside”智能解決(jue) 方案，實現自感知、自優(you) 化；三是生態共建，從(cong) 設備供應商升級為(wei) 產(chan) 業(ye) 賦能者，如華工科技打造“感傳(chuan) 知用”全棧AI能力。

誰才是最後的贏家？潮水退去，才知道誰在裸泳。這場“All in AI”的豪賭，終將用時間來驗證答案。

來源：fun88网页下载 編輯：十一郎