財聯社6月5日訊（記者 徐學成 王碧微） 電聲元器件製造商共達電聲（002655.SZ）正試圖通過資產(chan) 收購，向超硬材料激光精密加工賽道拓展。

昨日晚間，共達電聲發布公告稱，公司擬以自籌資金對浙江鏑嘉精密科技有限公司（下稱“浙江鏑嘉”）增資不超過2億(yi) 元。同時，公司擬向標的公司股東(dong) 杭州鏑盛、杭州鏑榮分別增資不超過10萬(wan) 元，並成為(wei) 上述兩(liang) 家合夥(huo) 企業(ye) 的普通合夥(huo) 人及執行事務合夥(huo) 人。

通過上述增資及委派過半數董事等方式，共達電聲擬取得浙江鏑嘉合計不低於(yu) 51%的實際控製權。

根據公告，截至2026年3月31日，浙江鏑嘉未經審計的淨資產(chan) 為(wei) 7082.88萬(wan) 元。本次交易中，標的公司股東(dong) 權益整體(ti) 估值暫定不超過4.5億(yi) 元，相對賬麵淨資產(chan) 的增值率為(wei) 535.33%。目前，該交易尚處於(yu) 籌劃階段，預計不構成重大資產(chan) 重組。

在當前下遊消費電子產(chan) 品增長放緩、行業(ye) 競爭(zheng) 加劇的背景下，積極尋找新興(xing) 賽道的“新增量”成為(wei) 企業(ye) 拓寬成長空間的重要方向。

有知情人士向財聯社記者表示，浙江鏑嘉核心的技術能力在於(yu) 金剛石、碳化矽等超硬材料的深加工。隨著這些超硬材料在半導體(ti) 等製造過程中的加速滲透，大大拓展了這項技術能力的應用場景。

例如半導體(ti) 製造設備的核心組件噴淋頭，在強腐蝕環境下，碳化矽成為(wei) 其理想的替代材料，而對碳化矽的加工能力也因此變得尤為(wei) 關(guan) 鍵。

此外，金剛石在PCB鑽針、芯片散熱等領域的滲透，也讓超硬材料加工技術的應用具備了更大的想象空間。

以PCB鑽針為(wei) 例，隨著AI服務器板等高性能元器件對硬度和散熱要求的提升，傳(chuan) 統PCB鑽針正麵臨(lin) 技術瓶頸。而經過金剛石塗層的PCB鑽針擁有了接近天然金剛石的超高硬度、極佳導熱性、化學惰性和低摩擦係數，成為(wei) 應對M9材料加工的理想選擇。

然而，金剛石作為(wei) 超硬材料，單純擁有材料本身並不能直接轉化為(wei) 工業(ye) 工具，其核心難點在於(yu) 極其苛刻的“深加工”技術能力。如何在整體(ti) 金剛石上進行微米級的精準打孔、開槽，正是超快激光精密加工企業(ye) 的技術落地所在。

共達電聲在公告中亦明確指出了此次布局的協同效應，表示浙江鏑嘉的超硬材料微細加工能力，可用於(yu) 優(you) 化公司聲學模組、MEMS傳(chuan) 感器中相關(guan) 金屬、陶瓷精密零配件的製程，改善加工精度與(yu) 良品率，從(cong) 而壓縮生產(chan) 成本；此外，共達電聲自動化設備部門還將依托浙江鏑嘉的非標設備定製研發能力，聯合開發適配聲學或半導體(ti) 行業(ye) 的專(zhuan) 用激光加工設備。

對於(yu) 本次交易，共達電聲在公告中提示，本次簽署的協議係各方就收購事宜達成的初步意向。目前標的公司的審計和評估工作尚未完成，最終交易價(jia) 格等存在不確定性，最終能否達成尚存在不確定性。