2021年成立的光引科技，以矽光芯片與(yu) 集成光電子技術為(wei) 根基，四年間完成從(cong) 實驗室原型到工程化樣機、再到應用型產(chan) 品轉量產(chan) 的三級跳，憑借與(yu) 劍橋大學聯合研發的光學卷積光譜儀(yi) ，從(cong) 底層改寫(xie) 光譜儀(yi) 物理架構，破解微型化、高性能、低成本的行業(ye) “不可能三角”。近期，光引科技獲中科創星、奇績創壇、陝西省政府引導基金、長飛產(chan) 投等資本加持，產(chan) 品覆蓋消費電子可穿戴、工業(ye) 在線檢測等場景，與(yu) 小米、頭部酒企達成深度合作，同時布局光傳(chuan) 感、光交換、光計算三大賽道，以技術創新驅動產(chan) 業(ye) 化落地。

本次《激光製造商情》對話光引科技聯席CEO明亮，解碼企業(ye) 發展曆程、核心技術突破、商業(ye) 化布局與(yu) 未來戰略，探尋中國硬科技企業(ye) 在光學芯片集成領域的突圍之路。

《激光製造商情》：光引科技成立僅(jin) 四年多便實現了從(cong) 實驗室到產(chan) 業(ye) 化的跨越。請您回顧公司發展的關(guan) 鍵階段，哪個(ge) 節點印象最深刻？從(cong) 技術驗證到工程化落地，最大挑戰是什麽(me) ？

明總：非常感謝《激光製造商情》的關(guan) 注。光引科技的發展可以清晰劃分為(wei) 三個(ge) 階段。第一階段是產(chan) 品化方案探索期，核心是死磕技術路線選擇——芯片用有源還是無源？光學鏈路怎麽(me) 設計？每一個(ge) 決(jue) 策都決(jue) 定產(chan) 品最終形態。第二階段是工程化樣機迭代期，從(cong) 體(ti) 積龐大的台式樣機逐步迭代到指甲大小的可穿戴模組。第三階段是應用型產(chan) 品開發及轉量產(chan) 期，目前多個(ge) 產(chan) 品已進入小批量試產(chan) 。

最大的“坑”不是某個(ge) 具體(ti) 技術難題，而是產(chan) 品小型化初期的策略導向。我們(men) 團隊以前沿科研為(wei) 主，早期覺得花小半年就能把實驗室分立係統做成可穿戴產(chan) 品，結果發現不可控變量太多。後來我們(men) 及時踩了刹車，先做台式樣機把性能做紮實，再一步步推進元件合封、降低功耗，最終做成指甲蓋大小的傳(chuan) 感器，性能卻和台式相當。硬科技創業(ye) 必須尊重工程化規律。

作為(wei) 聯席CEO，我的核心職責不是插手每一個(ge) 技術細節，而是把握好研發節奏和戰略方向，讓技術研發與(yu) 市場需求、融資節奏同頻共振。

《激光製造商情》：公司獲得了中科創星、奇績創壇等頂級資本青睞。資本方最看重光引的哪些特質？資金將如何加速公司發展？

明總：資本看中的不隻是我們(men) 的技術有多“高端”，而是我們(men) 是一家真正以底層技術為(wei) 根基、敢於(yu) 做顛覆性創新的公司。我們(men) 的目標不是微創新，而是用自主研發的片上光譜技術，顛覆傳(chuan) 統有創健康監測的行業(ye) 格局。這種級別的創新，在蘋果內(nei) 部被稱為(wei) “登月計劃”，很多人覺得是“天方夜譚”，但我們(men) 從(cong) 底層原理出發，一步一個(ge) 腳印把它變成了現實。此外，整個(ge) 團隊統一的信念和擰成一股繩的精神狀態，也是最打動投資方的點。

資金全部投入“技術研發”與(yu) “產(chan) 品落地”的雙輪驅動。我們(men) 有兩(liang) 類研發項目：一是針對未來3-5年的技術預研，保持領先性；二是針對當前市場需求的產(chan) 品研發。我們(men) 始終保留30%左右資源投入預研，這種“一邊踩油門、一邊看遠方”的模式，讓我們(men) 既能快速響應市場，又能持續構建技術護城河。

《激光製造商情》：貴公司與(yu) 劍橋大學聯合研發的“光學卷積光譜儀(yi) ”被譽為(wei) 改寫(xie) 了光譜儀(yi) 物理架構。它到底“顛覆”了什麽(me) ？與(yu) 傳(chuan) 統方案本質區別在哪？

明總：這項成果的核心，在於(yu) 我們(men) 徹底摒棄了傳(chuan) 統光譜儀(yi) 依賴物理分光或幹涉掃描的硬件邏輯，第一次將“卷積定理”這一數學原理作為(wei) 光譜儀(yi) 的唯一物理基礎。這不是改良，而是根本性改寫(xie) 。

與(yu) 傳(chuan) 統台式光譜儀(yi) 相比，是從(cong) “硬件堆料”到“軟件定義(yi) ”。傳(chuan) 統方案要高分辨率和寬帶寬，必須靠長光路、大光柵，體(ti) 積大、成本高。而我們(men) 用簡單的多級級聯幹涉儀(yi) 結構，實現厘米級封裝、500nm寬帶寬，成本僅(jin) 約10美元。

與(yu) 市麵上的“計算重構型”微型光譜儀(yi) 相比，是從(cong) “計算複雜易失真”到“線性且精準”。那類方案本質是“拚拚圖”，計算量大、易失真。而我們(men) 基於(yu) 卷積定理，本質是線性的，單片機50毫秒內(nei) 完成計算，精度甚至超過很多商用台式光譜儀(yi) 。

最本質的區別是用“時間”換“空間”——不需要任何複雜光路或移動部件，分辨率可通過增加級聯級數呈指數級提升，理論上帶寬無限。

《激光製造商情》：基於(yu) 這項技術，公司規劃了哪些核心產(chan) 品線？在工業(ye) 檢測和消費電子方向取得了哪些實質性進展？

明總：我們(men) 構建了從(cong) 核心器件到終端應用的全鏈條產(chan) 品線。核心層是光譜芯片，是所有產(chan) 品的心髒。消費電子層是微型光譜傳(chuan) 感模組，做到紐扣大小、mW級功耗，結合AI算法能實時監測皮膚水分、血酒精、血乳酸甚至血糖變化趨勢。工業(ye) 檢測層是工業(ye) 級光譜儀(yi) ，我們(men) 的酒醅多指標檢測儀(yi) 能將幾小時的實驗室檢測縮短到幾分鍾。此外還有生態層的一體(ti) 式計算板卡，方便客戶二次開發。

消費電子方向，我們(men) 已經和小米等頭部廠商深度合作，模組集成測試和算法優(you) 化進展順利。工業(ye) 方向，已和國內(nei) 多家頭部酒廠達成合作，驗證效果遠超預期，未來還將廣泛應用於(yu) 糧食倉(cang) 儲(chu) 、飼料、煙草等領域。

《激光製造商情》：微型光譜技術要成為(wei) 智能手表“標準配置”，最大挑戰是什麽(me) ？如何攻克係統集成、功耗控製和算法校準難題？

明總：最大挑戰不是做小設備，而是在極小體(ti) 積內(nei) 克服個(ge) 體(ti) 生理差異帶來的複雜背景噪聲，從(cong) 低信噪比信號中精準提取微弱的生物標誌物特征。

我們(men) 從(cong) 三個(ge) 維度係統性攻克。係統集成上，把複雜幹涉儀(yi) 全部集成在矽氮化矽芯片上，形成完整微型光譜傳(chuan) 感單元。功耗控製上，基於(yu) 卷積定理的線性算法，MCU不到50毫秒完成計算，實現mW級超低功耗。算法校準上，卷積的線性本質確保噪聲不會(hui) 放大，設備能承受任意溫度變化，同時針對不同生物標誌物建立專(zhuan) 屬AI模型，實現精準追蹤。

《激光製造商情》：除了光傳(chuan) 感，公司還布局了光計算和光交換。這三大業(ye) 務分別扮演什麽(me) 角色？未來2-3年最優(you) 先發力哪個(ge) 方向？

明總：光傳(chuan) 感、光交換、光計算是我們(men) 布局的三大核心賽道，我們(men) 采取“分階段、有側(ce) 重”的推進策略。

光傳(chuan) 感是當前的核心基本盤，已進入轉量產(chan) 階段，即將迎來早期投資回報。未來2-3年，我們(men) 將持續深耕，快速擴大消費電子和工業(ye) 檢測市場份額。

光交換是第二增長曲線的核心驅動力。隨著AI大模型爆發，能夠快速重構的矽光交換方案成為(wei) 智算中心提升吞吐效率的關(guan) 鍵。我們(men) 已將其列為(wei) 另一大研發重點，並與(yu) 客戶開展技術驗證。

光計算是長期技術儲(chu) 備，依托劍橋大學團隊進行“光ASIC”芯片布局，等待產(chan) 業(ye) 鏈成熟後快速切入。

未來2-3年，我們(men) 最優(you) 先發力光傳(chuan) 感的規模化量產(chan) ，同時加速光交換的商業(ye) 化落地。

《激光製造商情》：光引在“通信光交換”和“AI光加速算法”方麵有怎樣的布局？這會(hui) 是繼光譜儀(yi) 之後的“第二增長曲線”嗎？

明總：我們(men) 的創始團隊在集成光電子領域深耕多年，創始人程祺翔教授在光交換領域有16年研究經驗，曾帶領團隊研發出世界上第一款16×16光交換芯片。這些積累是我們(men) 快速切入AI光技術賽道的核心底氣。

在通信光交換方麵，我們(men) 已將成熟技術導入市場，與(yu) 多家頭部智算中心客戶開展聯合驗證。光交換作為(wei) 信息吞吐的“港口”，一定會(hui) 成為(wei) 光引科技繼光譜儀(yi) 之後最重要的第二增長曲線。

在AI光加速算法方麵，我們(men) 依托劍橋團隊布局“光ASIC”芯片，策略是“提前布局、等待時機”，一旦產(chan) 業(ye) 生態成熟，就能快速落地。

《激光製造商情》：未來3-5年，公司在硬件、算法和量產(chan) 層麵將進行哪些技術迭代？

明總：未來3-5年我們(men) 圍繞光傳(chuan) 感和光交換兩(liang) 大方向，從(cong) 三個(ge) 層麵迭代。

光傳(chuan) 感硬件上，推進光學元件片內(nei) 集成，爭(zheng) 取將功耗降至1mW以下，從(cong) 芯片底層加速無創血糖、癌症早篩等高價(jia) 值應用。算法上，建立更大規模人體(ti) 生理數據庫，解決(jue) 不同個(ge) 體(ti) 間的泛化問題。量產(chan) 上，優(you) 化芯片設計提高良率，建成自主萬(wan) 級潔淨封測線。光交換方麵，加速矽光OCS商業(ye) 化，持續開展3D打印混合集成、AI光計算預研，為(wei) 第三、第四增長曲線做儲(chu) 備。

《激光製造商情》：公司萬(wan) 級潔淨封測車間的產(chan) 能規劃如何？在“兩(liang) 年營收破億(yi) 元”目標下，市場拓展策略是什麽(me) ？

明總：我們(men) 正在建設的萬(wan) 級潔淨封測車間，預計可滿足未來2年內(nei) 10萬(wan) 套傳(chuan) 感模組的產(chan) 能需求。更重要的是，產(chan) 線建設也是建立量產(chan) 工藝標準的過程，一旦跑通，無論自建還是合作，都有成熟流程可快速複製。

市場拓展采取“抓頭部、建生態、強國產(chan) ”策略：集中服務頭部客戶，通過標杆案例建立口碑；開放光譜模組和算法平台，與(yu) 上下遊共同開發場景；優(you) 先與(yu) 國內(nei) 產(chan) 業(ye) 鏈合作，推動矽光產(chan) 業(ye) 鏈國產(chan) 化。

《激光製造商情》：您如何看待中國在高端光學芯片領域與(yu) 國際先進水平的差距？光引的突破對國產(chan) 化替代有何戰略意義(yi) ？

明總：客觀來講，中國在產(chan) 品設計能力上已與(yu) 國際先進水平沒有明顯差距，差距主要體(ti) 現在芯片工藝的成熟性和穩定性上。國內(nei) 很多公司流片仍選擇國際代工廠，不是做不出來，而是承擔不起失敗的時間風險。

好消息是，矽光芯片不需要極致製程，60nm/90nm工藝已完全夠用，設備上沒有代差。國內(nei) 已有FAB配備45nm光刻機正在推進90nm矽光工藝。我們(men) 的產(chan) 品量產(chan) 後每年流片量達千張以上，目前已主要在國內(nei) 流片。隨著商業(ye) 化突破，會(hui) 給國內(nei) FAB帶來更多量產(chan) 資源，加速矽光工藝成熟，帶動更多公司將流片轉向國內(nei) 。這不僅(jin) 是光引一家的成功，更是對整個(ge) 中國矽光產(chan) 業(ye) 鏈國產(chan) 化的有力推動。

《激光製造商情》：展望未來五年，光譜技術將如何改變普通人的生活？對於(yu) 硬科技創業(ye) 者，您有哪些經驗可以分享？

明總：未來五年，光譜技術將從(cong) “實驗室精密儀(yi) 器”變成“無處不在的嵌入式傳(chuan) 感器”。它會(hui) 成為(wei) 每個(ge) 人身邊的“物質鑒別專(zhuan) 家”——買(mai) 咖啡檢測是不是真阿拉比卡豆，垃圾分類一鍵識別塑料類型。更重要的是，它會(hui) 把智能手表變成“個(ge) 人隨身診所”，實時監測血糖、血脂、尿酸等指標，真正實現“治未病”的預防性醫療。

對硬科技創業(ye) 者，我想分享兩(liang) 點經驗。第一，回歸第一性原理，尋找顛覆性技術根基。不要在現有框架內(nei) 做改良，要從(cong) 底層邏輯出發創新，才能建立真正的技術護城河。第二，追求極致的係統級集成與(yu) 低成本優(you) 勢。技術先進隻是第一步，能落地、能規模化才是關(guan) 鍵。硬科技創業(ye) 沒有捷徑，但隻要堅守初心，從(cong) 底層原理出發做出真正有價(jia) 值的技術和產(chan) 品，就一定能創造屬於(yu) 中國硬科技的輝煌。