投資界6月25日消息，近期，福建慧芯激光科技有限公司（以下簡稱“慧芯激光”或“公司”）完成A2+輪融資，總金額達數億(yi) 元人民幣。本輪融資由國中資本領投，貴州高新基金、隱山資本、敦成投資、財鑫資本、文投創工場和明禮澤華等機構聯合參與(yu) ，資金將主要用於(yu) 擴充設備及提升產(chan) 能、研發下一代高端光芯片產(chan) 品。

慧芯激光成立於(yu) 2019年，總部位於(yu) 福建泉州，專(zhuan) 注於(yu) 人工智能高端光芯片的研發、製造與(yu) 銷售，核心產(chan) 品包括高速VCSEL芯片、EML芯片、CW DFB（矽光光源）及配套探測器芯片，全麵覆蓋AI算力中心、數據中心、車載光通信及激光雷達等領域。公司以IDM模式為(wei) 基礎，同時提供慧芯激光標準設計的外延片生長及芯片製程代工服務，支持客戶多樣化需求。

慧芯激光同時擁有6英寸砷化镓（GaAs）與(yu) 4英寸磷化銦（InP）雙材料體(ti) 係IDM全流程產(chan) 線，產(chan) 品覆蓋VCSEL、EML、CW DFB等發射端激光器芯片及PD、APD等接收端探測器芯片，是實現收發全鏈路覆蓋的光芯片供應商。隨著AI大模型訓練與(yu) 推理需求的持續增長，數據中心正加速向800G/1.6T傳(chuan) 輸速率躍遷，並開啟3.2T及以上光互連技術的預研與(yu) 布局，高速VCSEL、EML及CW DFB等核心光芯片已成為(wei) 算力互聯的關(guan) 鍵瓶頸。

公司核心產(chan) 品線進展如下：

一是高速係列：56G/112G VCSEL已實現量產(chan) ；200G VCSEL開發工作推進順利，3dB帶寬突破40GHz；二是光源係列：70mW/100mW CW DFB已實現量產(chan) ，更高功率的 CW DFB 將在年內(nei) 陸續推出，該係列斬獲多項海內(nei) 外訂單；三是長距係列：100G/200G EML與(yu) 海外合作夥(huo) 伴深度協同推進；四是探測器係列：基於(yu) GaAs和InP的100G探測器芯片均已達到量產(chan) 狀態。此外，麵向車載光通信應用、滿足-55℃～125℃寬溫工作的850nm/910nm/980nm VCSEL芯片及配套PD芯片，均已通過客戶驗證。