麵向多元工藝的極片劃線解決方案

在極片製造過程中，激光通過非接觸式刻蝕，在極片塗覆區域形成符合工藝要求的刻線槽，並可根據加工需求靈活調整激光功率、加工速度、線間距及加工圖形等參數。

隨著電池極片材料、塗布結構、幅寬規格及設備形態日益多樣化，極片劃線產(chan) 線對控製係統提出了更高要求：

如何用一套控製係統適配不同數量的振鏡和不同結構的設備？
如何在保證劃線質量的同時進一步提升生產(chan) 效率？
如何讓檢測結果實時反饋至加工端，減少誤差累積？
如何兼容正極與(yu) 負極不同的加工需求？

針對連續化生產(chan) 場景，金橙子自主研發的極片劃線解決(jue) 方案基於(yu) 成熟的振鏡與(yu) 激光控製平台，持續完善多頭協同控製、正負極工藝適配、分光加工、AOI 檢測閉環等能力，為(wei) 電池極片生產(chan) 提供更加高效、靈活、穩定的解決(jue) 方案。

四大核心能力

多頭協同控製，最高支持 32 個(ge) 振鏡

金橙子極片劃線解決(jue) 方案采用多振鏡控製和飛行位置動態補償(chang) 技術，最高可控製32個(ge) 振鏡，支持多振鏡在變速走帶狀態下完成位置補償(chang) 和拚接加工。

控製示意圖

針對不同幅寬、不同產(chan) 能的極片生產(chan) 線，設備可采用1 拖 2、1 拖 4、1 拖 8、1 拖 16、1拖20 等軟件結構。

軟件可根據設備實際頭數自動適配操作界麵和加工任務，一套軟件即可兼容多種設備結構，為(wei) 設備開發和產(chan) 線擴展提供更大的靈活性。

正負極兼容，適配多種塗布結構

金橙子極片劃線解決(jue) 方案支持正極、負極極片加工，可根據極片類型、塗布區域、幅寬及設備結構靈活配置加工方案。

係統支持MMT、ASC、USC、SFC、TTC、M6S等多種塗布結構，同時支持料帶正反互換、槽位避讓，以及等間距劃線、變間距劃線、斜線、交叉線和打孔等加工規則。

一套控製係統即可適配多種工藝和設備形態，減少不同項目中的重複開發工作。

支持分光模式，提升劃線效率

傳(chuan) 統單光束加工通常需要逐條完成劃線。分光模式下，金橙子極片劃線解決(jue) 方案可支持三束激光同步加工，一次掃描完成三道刻線，有效減少重複掃描次數。

金橙子極片劃線解決(jue) 方案既可適配激光器直接輸出三束光的方案，也可支持單束激光經外部分光光路形成三束光。

三光束並行模式

DOE 分光模式

極片劃線解決(jue) 方案能夠根據實際光束數量和光束間距，對劃線間距、加工圖形及運動軌跡進行軟件適配，在滿足工藝要求的同時提升生產(chan) 效率。

AOI數據閉環，實時補償(chang) 加工偏差

在連續走帶過程中，材料位置變化或設備運行誤差可能造成劃線位置偏移。

金橙子極片劃線解決(jue) 方案可與(yu) 後端AOI檢測設備進行數據交互。AOI完成檢測後，將劃線位置偏差反饋至激光控製係統，由係統自動調整後續加工位置。

方案支持MD、TD方向及槽位位置的動態補償(chang) ，實現：

通過打通檢測端和加工端，方案能夠及時修正生產(chan) 過程中的位置偏差，提升加工精度、穩定性和產(chan) 品一致性。

自適應走帶速度加工，變速模式下保證良好的線間距和拚接精度。

能力多項功能，保障穩定生產(chan)

除以上核心能力外，極片劃線解決(jue) 方案還支持：

激光器狀態和功率監測

激光功率反饋閉環補償(chang)

二次元、掃描儀(yi) 及視覺掃描等多種校正方式

PLC、MES係統對接

加工數據預下發及高速IO響應

根據物料信息進行快速換型

這些功能共同覆蓋設備控製、激光控製、加工補償(chang) 和產(chan) 線協同等環節，為(wei) 極片劃線設備提供完整的控製支持。

以控製技術連接工藝、設備與(yu) 檢測，金橙子持續為(wei) 極片製造的穩定生產(chan) 與(yu) 產(chan) 線拓展提供支撐。

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