1.

市場潛力大幅上調：

TAM從(cong) 5億(yi) 歐元躍升至17億(yi) 歐元

2026年第二季度，LPKF基於(yu) 外部市場研究和內(nei) 部深度分析，對先進封裝領域的可觸達市場進行了全麵重估。結果顯示，到2030年，LPKF提供的工藝解決(jue) 方案所對應的總可觸達市場（TAM）有望從(cong) 原先估計的5億(yi) 歐元增長至約17億(yi) 歐元。

這一大幅上調的核心驅動力來自AI浪潮下高性能計算機的爆發式擴張。AI芯片對高帶寬、高I/O通信的需求推動先進封裝架構持續演進，而玻璃基板正是實現這些性能突破的關(guan) 鍵材料。LPKF首席執行官Klaus Fiedler在投資者會(hui) 議上指出：“AI數據中心的能耗問題已成為(wei) 行業(ye) 痛點，而玻璃基板能夠在相同芯片和模塊設計下，帶來顯著的性能提升和更低的能耗表現。”

2.

市場領導地位：80%頭部玩家首選LPKF

LPKF在玻璃加工設備領域已建立壓倒性的市場優(you) 勢。在先進封裝領域，超過80%已做出設備決(jue) 策的海外頭部玩家選擇了LPKF。

這一市場地位的建立源於(yu) LPKF長達十年的前瞻布局。公司在市場爆發前便將LIDE設備推向市場，目前已擁有數十台的裝機量在客戶現場持續運行，積累了豐(feng) 富的量產(chan) 經驗和工藝反饋。LIDE技術的專(zhuan) 利壁壘（包括近期在韓國獲得的新專(zhuan) 利授權）進一步鞏固了這一優(you) 勢。

2026年第二季度，LPKF收獲了一項來自全球領先特種玻璃製造商的LIDE係統訂單，該客戶將利用LIDE技術為(wei) 先進封裝領域的未來供應鏈進行工藝認證。同期，美國賓夕法尼亞(ya) 州立大學也訂購了一套LIDE係統，用於(yu) 展示玻璃基板在半導體(ti) 工業(ye) 應用中的可行性與(yu) 潛力。

3.

展望2027-2030：從(cong) 認證到大規模量產(chan)

LPKF的戰略路線圖清晰地勾勒出先進封裝業(ye) 務的增長軌跡：2027年啟動產(chan) 能爬坡，2030年實現大規模量產(chan) 。公司推出的NEXAR係統平台——業(ye) 界首個(ge) 麵向先進封裝的完整量產(chan) 級玻璃加工平台——已準備好支持從(cong) TGV成孔到RDL無損去除再到高速玻璃鍵合的全流程，確保研發階段的工藝參數可直接轉移至量產(chan) 線。

隨著玻璃基板成為(wei) AI大芯片封裝、高頻通信、光電集成等關(guan) 鍵領域的主流方案，LPKF正以LIDE技術為(wei) 核心，攜手全球產(chan) 業(ye) 鏈合作夥(huo) 伴，為(wei) 後摩爾時代的半導體(ti) 先進封裝貢獻不可替代的技術力量。

4.

LPKF邀您相約ICEPT 2026·西安

ICEPT是國際電子封測領域四大品牌會(hui) 議之一，也是亞(ya) 洲地區規模最大、凝聚力最強的封裝技術峰會(hui) ，已連續舉(ju) 辦26屆。本屆預計吸引全球近20個(ge) 國家和地區的800至1000位專(zhuan) 家學者參會(hui) ，參會(hui) 方涵蓋高校、科研院所、半導體(ti) 製造企業(ye) 、設備廠商、材料供應商及終端應用企業(ye) ，覆蓋從(cong) 芯片設計到下遊AI、汽車電子的完整產(chan) 業(ye) 鏈。

歡迎蒞臨(lin) LPKF展台進行技術交流，與(yu) 全球頂尖學者與(yu) 產(chan) 業(ye) 領袖共話玻璃基板封裝新未來。