8月20日，大族激光披露2026年半年度報告，上半年實現營業(ye) 收入134.13億(yi) 元，同比增長76.19%；歸母淨利潤12.88億(yi) 元，同比增長163.84%；扣非後淨利潤14.09億(yi) 元，同比增長439.62%。營收、利潤高速增長，其中扣非淨利潤增速遠超營收，顯示主營業(ye) 務盈利能力明顯改善。

從(cong) 業(ye) 務結構看，AI算力基礎設施建設正成為(wei) 公司業(ye) 績增長的重要驅動力。上半年信息產(chan) 業(ye) 設備收入74.04億(yi) 元，同比增長131.62%，其中PCB智能製造裝備收入49.85億(yi) 元，同比增長109.29%，占總營收比重升至37.17%，毛利率也由30.28%提升至35.15%。

與(yu) 此同時，消費電子、新能源和半導體(ti) 設備均保持較快增長。消費電子設備收入24.19億(yi) 元，同比增長196.93%；新能源設備收入14.99億(yi) 元，同比增長55.95%；半導體(ti) 及泛半導體(ti) 設備收入8.57億(yi) 元，同比增長43.81%。多條業(ye) 務線同步擴張，推動公司增長邏輯從(cong) 傳(chuan) 統激光加工向高端製造設備加速切換。

不過，高增長背後營運資金占用也有所上升。期末應收賬款達到120.84億(yi) 元，存貨增至72.34億(yi) 元，經營活動現金流淨額仍為(wei) -6.83億(yi) 元。與(yu) 此同時，控股股東(dong) 及部分管理層披露減持計劃，後續回款和股東(dong) 減持動向仍值得關(guan) 注。

AI算力驅動PCB設備放量

PCB設備是大族激光本輪業(ye) 績增長的核心引擎。

上半年，公司PCB智能製造裝備收入49.85億(yi) 元，同比增長109.29%，毛利率提升至35.15%。AI服務器持續擴容，帶動PCB向高層數、高密度和高精度方向升級，對鑽孔、背鑽、曝光、檢測等設備提出更高要求。

大族激光圍繞高端PCB持續推出新方案。在鑽孔環節，公司實現31.5:1及以上高厚徑比通孔和高精度背鑽量產(chan) ；針對800G、1.6T光模塊，公司推出激光鑽孔方案，實現50μm密集微孔加工。

公司還針對44層中板、78層正交背板等下一代產(chan) 品提前布局，開發高精度背鑽、銅漿燒結孔及超厚基板成型等方案。隨著AI服務器PCB持續升級，高端設備的技術門檻和價(jia) 值量有望同步提升。

消費電子高增，3D打印打開新空間

消費電子設備成為(wei) 上半年增長最快的業(ye) 務之一，收入24.19億(yi) 元，同比增長196.93%。

公司持續參與(yu) 海外頭部客戶創新產(chan) 品開發，折疊屏、智能眼鏡等新型終端的產(chan) 品創新，也帶動精密加工設備需求。

此外，大族激光正將金屬3D打印拓展至3C電子、航空航天和液冷等領域。公司自主研發的紅光、綠光金屬3D打印設備可加工純銅、銅合金等高反射材料，為(wei) 複雜結構和輕量化部件製造打開新的應用空間。

鋰電設備拓展海外，半導體迎國產替代

新能源設備上半年收入14.99億(yi) 元，同比增長55.95%，其中鋰電設備收入13.70億(yi) 元，同比增長48.43%。

公司鋰電設備業(ye) 務正從(cong) 國內(nei) 擴產(chan) 向國內(nei) 外市場共同驅動轉變，在深化國內(nei) 客戶合作的同時，通過屬地化團隊拓展海外市場，並持續布局半固態、全固態電池裝備。

半導體(ti) 及泛半導體(ti) 設備收入8.57億(yi) 元，同比增長43.81%，其中大族半導體(ti) 收入3.75億(yi) 元，同比增長82.44%。公司在AMOLED生產(chan) 線設備、封裝測試等領域持續獲得訂單。

其中，矽晶圓激光隱形切割設備已在國內(nei) 矽光模塊頭部客戶完成工藝驗證並導入量產(chan) 線，有望成為(wei) 公司切入矽光及高端半導體(ti) 設備市場的重要抓手。

通用工業穩步增長，液冷焊接值得關注

傳(chuan) 統通用工業(ye) 激光加工設備上半年收入36.53億(yi) 元，同比增長27.76%。其中高功率切割收入16.17億(yi) 元，同比增長25.86%，小功率設備收入19.49億(yi) 元，同比增長37.63%。

與(yu) 此同時，激光焊接成為(wei) 新的增長方向。公司已覆蓋液冷板、波紋管、分水器、導水管等產(chan) 品的激光焊接解決(jue) 方案。隨著AI服務器功率密度提升及液冷滲透率提高，相關(guan) 設備有望受益。

高增長之下，現金流和減持仍需關注

業(ye) 績快速增長的同時，公司營運資金占用明顯增加。截至上半年末，應收賬款120.84億(yi) 元，較期初明顯增加；存貨72.34億(yi) 元，同比增長約38.5%。經營活動現金流淨額為(wei) -6.83億(yi) 元，仍低於(yu) 同期利潤規模。

另一方麵，籌資活動現金流淨額達到38億(yi) 元，同比增長2264.13%，主要來自子公司大族數控H股上市募集資金，為(wei) PCB設備業(ye) 務擴張提供了資本支持。

股東(dong) 回報方麵，公司延續現金分紅傳(chuan) 統，自2004年上市以來累計現金分紅及回購金額達49.09億(yi) 元。但與(yu) 此同時，大族控股及部分董事、高管披露減持計劃。

對大族激光而言，AI算力、PCB、消費電子和半導體(ti) 正在重塑增長曲線，但應收賬款、存貨、經營現金流以及股東(dong) 減持，也將成為(wei) 市場判斷高增長持續性的關(guan) 鍵觀察點。