8月20日晚間，大族數控披露2026年半年度報告及對外投資公告，公司憑借“ALL IN AI”戰略的深度落地，精準把握全球AI算力基礎設施建設浪潮下高端PCB裝備的爆發式需求，上半年經營業(ye) 績實現跨越式增長，營收、淨利潤同比大幅翻倍躍升。同時，公司官宣重磅海外投資計劃，通過布局馬來西亞(ya) 生產(chan) 研發基地，正式開啟全球化規模化運營新階段。

財報數據顯示，2026年上半年大族數控經營業(ye) 績迎來量質齊升。報告期內(nei) ，公司實現營業(ye) 收入49.85億(yi) 元，同比增長109.29%，營收規模近乎翻倍；實現歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的淨利潤9.57億(yi) 元，同比大幅增長263.45%，淨利潤增速遠超營收增速，盈利能力、產(chan) 品溢價(jia) 能力與(yu) 整體(ti) 經營質量實現顯著躍升。

綜合來看，公司業(ye) 績大幅增長並非短期行情驅動，而是AI服務器、高速光模塊、先進封裝等高端場景PCB設備需求擴容，疊加公司核心技術迭代、產(chan) 品矩陣完善、產(chan) 能規模釋放的多重共振結果。

當前全球AI算力產(chan) 業(ye) 持續迭代升級，機架服務器高多層HDI板、N+N結構高多層板、800G/1.6T高速光模塊mSAP類載板等高端AI PCB產(chan) 品需求持續井噴，倒逼下遊PCB企業(ye) 大規模擴產(chan) 升級，直接帶動上遊核心加工設備訂單全麵放量。作為(wei) 國內(nei) 高端PCB專(zhuan) 用設備龍頭，大族數控聚焦AI算力核心應用場景，持續深耕鑽孔、壓合、線路成像、精密檢測、高精度成型等核心工序，構建起深厚的技術護城河。

在AI服務器PCB加工領域，針對行業(ye) 32層以上高多層板、高階HDI板的超高工藝難度，公司完成全流程技術升級。在核心鑽孔工藝上，成功實現31.5:1超高厚徑比通孔、0-4mil高精度背鑽的穩定量產(chan) ，同時依托多類型激光組合方案，適配複雜盲孔結構與(yu) 高頻高速新材料加工需求；壓合係統通過優(you) 化溫控參數，實現高多層板穩定量產(chan) 。在精度管控層麵，公司LDI設備可將線路極差管控至3μm以下，匹配高端PCB±7%以內(nei) 的嚴(yan) 苛阻抗公差要求，搭配AOI在線修正係統，保障批量生產(chan) 穩定性。此外，公司高精四線測試機等檢測設備性能全麵超越國內(nei) 外同類產(chan) 品，市場份額持續提升。

在高速光模塊賽道，伴隨800G、1.6T高速傳(chuan) 輸技術加速滲透，mSAP類載板微型化、高精度加工需求激增。公司針對性突破多項關(guan) 鍵技術，新型冷激光鑽孔設備攻克傳(chuan) 統工藝熱效應缺陷，穩定實現50μm密集微孔加工；自主研發的高精度CCD對位成型機，將量產(chan) 精度提升至±25μm，突破傳(chuan) 統設備工藝極限。同時，公司超高精微針測試機可實現±2.5μm超高對位精度，完美適配1.6T光模塊高密度BGA焊點測試需求，多款前沿設備已進入下遊頭部客戶認證階段，未來增量潛力充足。

前瞻技術布局方麵，大族數控提前卡位AI數據中心一體(ti) 化、高速信號傳(chuan) 輸、先進封裝三大前沿賽道。針對78層以上超高階背板、銅漿燒結孔、超厚基板成型等新型工藝需求，定製開發專(zhuan) 屬加工方案，助力客戶樣品研發與(yu) 工藝認證。同時深度對接3.2T NPO、CPO、CoWoS-L等下一代先進封裝技術，研發的超細線路LDI設備、玻璃通孔加工設備、ABF材料激光加工設備等已實現落地接單，成功切入高端先進封裝供應鏈，為(wei) 公司長期增長儲(chu) 備核心動能。

產(chan) 能與(yu) 供應鏈體(ti) 係的持續完善，為(wei) 業(ye) 績釋放提供堅實支撐。2026年上半年，公司完成深圳、信豐(feng) 兩(liang) 大生產(chan) 基地產(chan) 能擴容，形成規模化、標準化批量生產(chan) 能力，可快速響應下遊客戶集中擴產(chan) 需求。同時，公司與(yu) 核心零部件供應商建立長期深度協同機製，鎖定關(guan) 鍵供應鏈產(chan) 能，依托規模化采購與(yu) 工藝優(you) 化實現降本增效，有效提升訂單交付效率與(yu) 整體(ti) 盈利水平，規模效應持續顯現。

8月20日晚間公告顯示，公司擬通過新設的全資香港子公司，在馬來西亞(ya) 設立孫公司，投資不超過1.8億(yi) 美元建設PCB專(zhuan) 用設備生產(chan) 、研發及配套服務項目。該項目落地於(yu) 馬來西亞(ya) 柔佛州科技園，建設期2年，完全達產(chan) 後可實現年產(chan) 400台/套高端PCB專(zhuan) 用設備的產(chan) 能。

本次投資是基於(yu) 公司全球化產(chan) 業(ye) 布局戰略的重要舉(ju) 措，這一項目的成功落地，將有望促使公司成長為(wei) 一家具有海外生產(chan) 能力跨國經營的企業(ye) ，為(wei) 公司的長期可持續發展奠定堅實基礎。

馬來西亞(ya) 作為(wei) 全球先進封裝產(chan) 業(ye) 核心重鎮，具備完善的產(chan) 業(ye) 配套、國際化人才儲(chu) 備及稅收政策紅利，可有效輻射東(dong) 南亞(ya) 、新加坡、泰國等周邊高速增長的PCB市場。本次投資項目所選地址交通條件優(you) 越，同時可享受馬來西亞(ya) 當地稅收優(you) 惠。公司依托現有成熟可靠的供應鏈、生產(chan) 及運營體(ti) 係，可快速複製現有國內(nei) 生產(chan) 能力，並同步設立研發中心，與(yu) 當地具有國際化視野的技術人才及行業(ye) 知名客戶開展聯合研發，開發滿足海外市場的先進技術產(chan) 品。

公告稱，本次投資是公司基於(yu) 整體(ti) 發展戰略及實際經營需要作出的審慎決(jue) 策，是公司完善海外產(chan) 業(ye) 布局、推進國際化戰略、提升生產(chan) 能力及配合下遊客戶市場需求的重要舉(ju) 措。本次投資有利於(yu) 公司進一步實現全球化戰略，在充分利用馬來西亞(ya) 的地域優(you) 勢的同時，提升公司國際競爭(zheng) 力，符合公司長期發展戰略和全體(ti) 股東(dong) 的利益。