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基於數字化裝配的激光跟蹤儀測量應用研究

fun88网页下载通訊員 來源:航空航天製造網2011-05-23 我要評論(0 )   

近年來,基於(yu) 數字化設計製造技術和 激光 跟蹤儀(yi) 數字化 測量 係 統,采用數字化標準工裝(DAM)取代實物標準工裝作為(wei) 飛機製造過程中新的協調方法,在航空製造企業(ye) 已經得...

        近年來,基於(yu) 數字化設計製造技術和激光跟蹤儀(yi) 數字化測量係 統,采用數字化標準工裝(DAM)取代實物標準工裝作為(wei) 飛機製造過程中新的協調方法,在航空製造企業(ye) 已經得到了廣泛的應用[1-3]。采用激光跟蹤儀(yi) 測量 係統對裝配工裝進行準確定位安裝前,需要對激光跟蹤儀(yi) 設站進行優(you) 化,以避免反複調整激光跟蹤儀(yi) 的放置位置,提高工作效率。由於(yu) 裝配型架結構複雜、尺寸較 大、定位件數量眾(zhong) 多,激光跟蹤儀(yi) 測量過程中光學目標點(OPT)也相當多,光學路徑很容易被定位件、夾具或支撐結構遮擋,因此,如何基於(yu) 數字化裝配技術對激光跟蹤儀(yi) 光學路徑進行幹涉分析,以提高激光跟蹤儀(yi) 的測量精度與(yu) 效率,已經成為(wei) 亟需研究的問題。

  本課題在自主開發的定位件光學目標點數字化設計係統[4]的前期基礎上,對激光跟蹤儀(yi) 光學路徑幹涉檢測方法作了進一步的研究,並基於(yu) CATIA二次開發技術, 針對裝配型架的數字化模型,實現了對激光跟蹤儀(yi) 光學路徑幹涉問題的快速分析與(yu) 預測。

  數字化測量安裝技術

  基於(yu) 激光跟蹤儀(yi) 的工裝數字化測量與(yu) 安裝技術主要包括4個(ge) 係統:數字化建模與(yu) 裝配、光學目標點數字化設計、激光跟蹤儀(yi) 設站優(you) 化[5]及激光跟蹤儀(yi) 數字化測量(見圖1)。

 

   基於(yu) CATIA V5三維平台的飛機裝配工裝數字化建模與(yu) 預裝配係統主要用於(yu) 實現數字化標準工裝的建立與(yu) 預裝配,是數字化測量安裝的基礎技術平台。光學目標點數字化設計係 統采用“偏置定位件輪廓-離散化偏置輪廓-遍曆計算尋優(you) ”的基本方法,在工裝模型中快速進行光學目標點的合理設置,並可輸出OTP點的坐標數據。激光跟蹤 儀(yi) 設站優(you) 化係統對可放置區域離散化處理,根據設站原則采用遺傳(chuan) 算法進行快速尋優(you) 求解。激光跟蹤儀(yi) 測量係統對某一空間運動點進行靜態或動態的跟蹤,以獲取光學目標點的空間坐標。在裝配工裝製造過程中,根據設站優(you) 化係統獲得激光跟蹤儀(yi) 最佳放置位置,然後進行數字化測量與(yu) 安裝。

激光跟蹤儀(yi) 是一種多學科綜合應用的大尺寸工業(ye) 測量儀(yi) 器,其測量精度主要受測角和測距的精度以及環境的影響,如圖2所示。建立相應的技術操作規範,每次使用測量之前,應對儀(yi) 器進行現場檢查,判斷當時的測量條件,並定期實施校準。

 

   值得注意的是,飛機裝配型架具有結構相當複雜、尺寸比較大、夾具和定位件數量眾(zhong) 多、光學目標點數量為(wei) 幾十或上百個(ge) 等特點,在實際測量過程中,激光跟蹤儀(yi) 與(yu) 光學目標點之間的光學路徑往往容易被型架零件遮擋,這時就需要反複調整激光跟蹤儀(yi) 的放置位置,重新設定並轉換測量坐標係,極大地影響了裝配型架測量安裝 的整體(ti) 精度,工作效率也大為(wei) 降低。因此,如何在激光跟蹤儀(yi) 安裝測量之前,提前對激光跟蹤儀(yi) 光學路徑的通暢性進行分析與(yu) 檢測,成為(wei) 實際工作中困擾工裝製造人 員的一個(ge) 重要難題。隨著數字化標準工裝技術的深入應用,通過數字化技術,本課題基於(yu) 型架三維裝配模型,在激光跟蹤儀(yi) 與(yu) 光學目標點之間建立光學路徑等效幾何 微體(ti) ,並采用靜態幹涉分析的辦法,對光學路徑進行快速分析與(yu) 預測。

  光學路徑幹涉分析

  1 幹涉分析的基本原理

  碰撞檢測(也稱為(wei) 幹涉分析)存在靜態檢測與(yu) 動態檢測,對於(yu) 本課題中的激光跟蹤儀(yi) 光學路徑檢測,屬於(yu) 靜態檢測範圍,相對比較容易。目前,碰撞檢測方法主要分為(wei) 空間分解法和包圍盒層次法等兩(liang) 大類[6]。

  空間分解法采用“空間分解”的方法,將建模空間分解為(wei) 體(ti) 積很小的標準單元體(ti) ,對占據同一單元體(ti) 或相鄰單元體(ti) 中的CAD模型進行相交檢測。該方法具有存儲(chu) 量大、靈活性較差等不足,應用不如包圍盒層次法廣泛。

包圍盒層次法采用了“樹狀層次結構”的方法,采用體(ti) 積略大且幾何形狀簡單的包圍盒逼近複雜的CAD模型,如圖3所示,對包圍盒進行求交運算,快速排除不相交部分,並且進一步細化包圍盒重疊部分,從(cong) 而在實時性與(yu) 精確性之間達到平衡。

 

  2 光學路徑幹涉分析方法

  一般而言,基於(yu) 定位件光學目標點數字化設計係統在型架裝配模型中建立OTP點以後,通過在激光跟蹤儀(yi) 數據點與(yu) 所有OTP點之間建立線段,通過人工觀察設站位置進行直觀的合理性判斷,顯然,這種方法很難快速得到正確結果。

   為(wei) 此,本課題采用了以下辦法:(1)采用進程外應用方式[7],運用GetObject方法將CATIA作為(wei) 一個(ge) 對象連接與(yu) 嵌入(Object Linking and Embedding, OLE),調用給VB程序應用;(2)利用VB程序的循環語句控製CATIA中的內(nei) 部函數,在所有的OTP點與(yu) 激光跟蹤儀(yi) 數據點之間建立線段,並以線段為(wei) 中心軸,生成一個(ge) 截麵積很小(本係統中為(wei) 0.01mm2)的圓柱體(ti) 以等效代替光線,該步程序內(nei) 部流程見圖4;(3)利用CATIA V5電子樣機(Digital Mock-Up, DMU)模塊中的空間分析(Space Analysis)功能,選擇圓柱體(ti) 與(yu) 型架模型進行幹涉分析,並返回檢測結果。這個(ge) 功能的具體(ti) 流程見圖5。

3 功能的開發與(yu) 應用

   基於(yu) 光學目標點數字化設計係統建立合理的OTP點之後,需要進行激光跟蹤儀(yi) 的設站工作,采用激光跟蹤儀(yi) 設站優(you) 化係統對設站數據點進行求解尋優(you) 前,需要輸 入OTP的三維空間坐標,由於(yu) OTP點數量很多,依靠人工讀取效率很低,為(wei) 此,本課題開發了大量數據點的導出功能,選取相應的數據點,輸出的數據如表1所 示。

 


在激光跟蹤儀(yi) 設站位置的優(you) 化過程中,工裝製造人員可能對導出的OTP數據表,根據實際需要添加、刪除少量OTP,或更改其坐標數據,設站優(you) 化完成以後, 在導入上述修改後的OTP坐標數據表。本課題在光學目標點數字化設計係統的基礎上開發了激光跟蹤儀(yi) 光學路徑幹涉檢測功能。以某簡單型架的CAD模型為(wei) 例, 輸入數據表創建OTP點,進行了實際操作應用,結果如圖6所示。

  結束語

   基於(yu) 激光跟蹤儀(yi) 測量係統的裝配型架數字化安裝製造技術,極大地提高了工裝的製造精度,為(wei) 生產(chan) 合格的裝配產(chan) 品提供了前提保障,同時也對裝配工裝測量安裝過 程提出了更精確的控製要求。在以前的定位安裝的實際工作過程中,對激光跟蹤儀(yi) 放置位置往往依賴於(yu) 個(ge) 人直覺和大量經驗,反複進行調試,以致測量精度和效率受 到了嚴(yan) 重的影響。#p#分頁標題#e#

  在激光跟蹤儀(yi) 放置位置的設計過程中,激光跟蹤儀(yi) 設站優(you) 化係統為(wei) 型架安裝人員提供了快速、科學的指導,提高了工作效率。針對激光跟蹤儀(yi) 與(yu) 光學目標點之間光學路徑通暢性的早期檢測,以提前排除不合理的位置數據點,避免實 際操作過程中的反複調試,本課題基於(yu) CATIA的幹涉分析功能,提出了激光跟蹤儀(yi) 光學路徑的幹涉分析方法,為(wei) 解決(jue) 工裝製造工程實踐中激光跟蹤儀(yi) 測量係統的 應用問題提供了一種更有效的快速分析與(yu) 檢測辦法。

參考文獻
[1]劉誌存,孟飆,範玉青. 飛機製造中數字化標準工裝的定義(yi) 與(yu) 應用. 計算機集成製造係統,2007(7):1367-1373.
[2]王巍,黃宇,莊建平. 激光跟蹤儀(yi) 在飛機裝配工裝製造中的應用. 航空製造技術,2004(12): 81-84.
[3]韓維,馮(feng) 美蓉,宋群. 裝配工裝全數字化設計製造技術在ARJ21機頭裝配中的應用. 航空製造技術,2007(12): 54-56.
[4]蘭(lan) 勇,劉維,吳建軍(jun) ,等. 基於(yu) 數字化裝配的定位件光學目標點設計. 航空製造技術,2010(16): 90-92.
[5]陳智勇. 基於(yu) 激光跟蹤儀(yi) 的工裝數字化測量安裝技術研究[D]. 西安:西北工業(ye) 大學,2010.
[6]宋強,宋玲芝,康鳳舉(ju) ,等. 包圍盒碰撞檢測算法應用研究. 計算機工程與(yu) 應用,2009,45(24): 238-240.
[7]胡挺,吳立軍(jun) . CATIA二次開發技術基礎. 北京:電子工業(ye) 出版社,2006.

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