工激光自主研發的紫外激光晶圓切割機獲首批國家自主創新產(chan) 品認定，長期以來，我國在激光精密加工領域依賴進口，相關(guan) 核心技術的研發進展緩慢。作為(wei) 半導體(ti) 芯片生產(chan) 中的一個(ge) 重要環節，晶圓切割劃片技術不僅(jin) 是芯片封裝的核心關(guan) 鍵工序之一，也是從(cong) 圓片級的加工過渡為(wei) 芯片級加工的地標性工序。紫外激光晶圓切割機的誕生，不僅(jin) 解決(jue) 了困擾晶圓切割劃片的難題，也使得集圖像自動識別、高精度自動對位、自動切割一體(ti) 的晶圓切割劃片機成為(wei) 可能。

      隨著國內(nei) 微電子行業(ye) 對激光加工優(you) 越性認識的普及和提高，激光晶圓切割劃片機將更好的發揮其優(you) 勢，帶動整個(ge) 產(chan) 業(ye) 鏈的發展，為(wei) 國家為(wei) 社會(hui) 創造更大的經濟效益和社會(hui) 效益。

      華工激光自主研發的LDU6紫外激光晶圓切割係統具有國際先進水平。采用紫外激光冷光源，熱影響區小，切線質量優(you) 越。無接觸式加工避免加工產(chan) 生的應力，可以有效提高晶粒的切割質量和效率，加工後的芯片具有優(you) 良的電學特性。配有手動切割和CCD圖像處理係統，能實現手動切割或自動切割。