除傳(chuan) 統硬化方法以外，激光硬化的應用市場在逐步擴大。傳(chuan) 統的硬化方式如表麵硬化、火焰硬化、感應硬化等相比，激光硬化的優(you) 勢明顯。通過硬化，現有零件的耐久性可大大提高。

　　激光硬化可以用來對刃口、軌道、導軌、軋槽、自由曲麵或鑽孔等進行表麵強化。

       　激光硬化優(you) 勢綜述：

　　無觸點能量吸收，硬化零件不變形。
　　能量吸收和硬化定位高度準確。
　　通過熱傳(chuan) 導自動冷卻。
　　處理過程穩定。
　　結晶硬化結構。
　　處理過程可以控製。
　　通過高溫計來進行無接觸測溫。

在需要位置精準硬化

　　使用激光輻射，進行表麵硬化，材料（碳鋼）在高溫下，短時間加熱材料表麵，通過快速冷卻，形成馬氏體(ti) 材料結構。通過材料表麵的激光輻射，在剩餘(yu) 材料中吸收進行散熱，以傳(chuan) 導的方式進行冷卻。

　　由於(yu) 其光束的同質性和在金屬表麵很強的吸光性，半導體(ti) 激光器非常適用於(yu) 進行硬化應用。

　　跟傳(chuan) 統的硬化方式如表麵硬化、火焰硬化感應硬化相比，激光硬化有很多優(you) 勢，如：能量吸收可以在時間和空間上進行控製。

　　所有傳(chuan) 統的硬化方法需要用水或油等冷卻介質。

　　當使用表麵硬化時，整個(ge) 部件需要加熱，導致很長的加熱時間，而且整個(ge) 部件都要進行硬化。對小部件，或者易碎部件，難度就更大。

　　火焰硬化會(hui) 影響很大的表麵。而且，處理過程不能很好定位。不能進行溫度控製。

　　感應硬化可以在某個(ge) 局部進行選擇性硬化，在相鄰部位的熱澱積在所難免。這給部件的機械性能造成很大的危害。

　　相比之下，激光硬化定位準確，不損傷(shang) 周圍表麵。高冷卻率可以保證結構精細，高度硬化。由於(yu) 激光光束的靈活性，複雜表麵可以輕鬆硬化。需要的時候，某些部位可以直接硬化。

       產(chan) 品

COMPACT係列半導體(ti) 激光器係統

　　德國DILAS的COMPACT高功率半導體(ti) 激光係統已形成完整的產(chan) 品體(ti) 係，波長覆蓋640nm到2200nm，功率範圍覆蓋幾瓦至500W, 光纖芯徑200um，300um，400um，800um可選。德國DILAS COMPACT高功率半導體(ti) 激光係統帶工業(ye) 水冷機，電源和控製器於(yu) 一體(ti) ， 通過24V接口控製，19''''標準機箱外殼包含激光器和冷卻係統的設計為(wei) OEM集成商提供最簡潔的組裝模式，具有運行穩定，可靠性高等優(you) 點。

光學加工頭PHFS9可以裝配攝像頭和高溫計

　　定製的附件，如光學處理設備，具有不同的焦距、各種同質光束剖麵圖、掃描件探頭。它們(men) 可以與(yu) 高溫計隨意搭配。係列齊全。是激光局部硬化的完美工具。