大族激光的傳(chuan) 統激光加工設備實現技術升級，飛行打標、大功率激光切割和精密激光焊接設備成為(wei) 生力軍(jun) 。公司依托光機電一體(ti) 化的設備研發平台，成功拓展熱點行業(ye) 專(zhuan) 用設備，如LED 設備、光伏設備等。隨著產(chan) 品線的拓寬和技術進步，公司成為(wei) 高科技裝備的龍頭企業(ye) 之一。

　　投資要點：

　　公司產(chan) 品邁向多元化、高端化。公司以激光標記、焊接、切割設備起家，並積極拓展熱點行業(ye) 專(zhuan) 用設備，涵蓋行業(ye) 包括LED、光伏、PCB 和激光製版印刷行業(ye) 。10年底公司擁有300多種設備型號、472項專(zhuan) 利，公司通過了ISO9001認證和ISO14001認證。

　　公司擁有強大的研發團隊和配件加工能力。公司擁有研發人員960名，10年研發投入1.59億(yi) 元，占銷售額的5.1%。產(chan) 品的核心配件實現自產(chan) ，包括激光器、電機、機械配件、軟件及控製係統等。

　　激光加工設備全線恢複，實現技術突破。公司在飛行打標、大功率激光切割和激光焊接等方麵實現技術突破。10年公司的激光標記設備、激光焊接設備和激光切割設備分別銷售6.1億(yi) 元、3.2億(yi) 元和6億(yi) 元，同比增長49.3%，94.5%和87.9%，產(chan) 品毛利率維持高位，分別為(wei) 55%、61%和35%。

　　公司在LED 設備和光伏設備上實現突破。公司LED 封裝設備能夠做到進口取代，10年銷售1億(yi) 元，增長337%。公司10年涉足光伏設備(擴散爐、PECVD)，當年銷售2938萬(wan) 元，獲得訂單2.04億(yi) 元。

　　依托LED 設備優(you) 勢，垂直整合LED 封裝和應用業(ye) 務。公司通過並購深圳國冶星光電、深圳路升光電及設立大族元亨進入LED 封裝和應用環節。10年該業(ye) 務共收入3.39億(yi) 元，同比增長5.4倍。

　　PCB 專(zhuan) 用設備成為(wei) 國內(nei) 龍頭。公司的PCB 鑽孔設備從(cong) 機械鑽孔升級到激光鑽孔，10年PCB 設備共收入4.6億(yi) 元，同比增長76.9%。

　　盈利預測和投資建議：預計11-12年公司將維持高速增長趨勢，公司EPS 分別為(wei) 0.44元、0.59元，按7月5日收盤價(jia) 13.05元計算，對應市盈率為(wei) 29.66倍和22.12倍，給予公司“增持”評級。