FPC今後的發展趨勢主要表現在三個(ge) 方麵：
    （1）以TFT-LCD和PDP為(wei) 代表的各種尺寸顯示屏的發展帶動了單、雙麵FPC往高密度方向發展。線條更細、孔徑更小，單麵和雙麵FPC線路的線寬和線間距距為(wei) 1.5mil/1.5mil，小孔的孔徑0.1mm—0.05mm。
    （2）采用尺寸高穩定性的二層法FCCL撓性覆銅板材料。以高撓曲要求的手機和較高尺寸穩定性要求的TF T-LCD產(chan) 品的需求，二層法FCCL撓性覆銅板材料隨著其工藝技術日趨成熟而變得更便宜，無膠二層法FCCL 的使用比例將越來越大。
    （3）往COF(CHIP ON FLEX)的方向發展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場帶動下，C OF發展看好，單麵COF的線間距Pitch為(wei) 10μm，而雙麵COF的線間距為(wei) 15μm，小孔的孔徑小於(yu) 50μm 。

中國FPC成型市場規模發展趨勢圖

    該領域主要公司有光韻達，市場占有率約為(wei) 10%，其他公司還有力捷科、皇科等。
   
    （四）精密激光鑽孔市場規模及趨勢分析
    1、精密激光切割在鑽孔服務中的應用
    由於(yu) 激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術廣泛應用於(yu) 眾(zhong) 多工業(ye) 加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲(si) 模具、化學纖維的噴絲(si) 頭等。利用激光束在空間和時間上高度集中的特點，經而易舉(ju) 地可將光斑直徑縮小到微米級，從(cong) 而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。常用的HDI有線路板鑽微孔、高功率密度逆轉器、高低溫陶瓷等非金屬材料進行高精度鑽孔。
    HDI（High Density Interconnection Technology）作為(wei) 一種新型PCB設計製作技術，它改用逐層方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）進行電性連接，也被稱為(wei) 層積（Build-Up）技術。采用HDI技術的產(chan) 品孔徑、盤徑和線路都大大縮小，還具有更好的散熱性能,實現和順應了消費類電子的輕薄短小化需求。隨著電子產(chan) 品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發展，適應這種趨勢發展的HDI板的應用範圍越來越廣泛，其在PCB總產(chan) 值的比重也越來越大。
    PCB行業(ye) 通常把HDI板定義(yi) 為(wei) 導電層厚度小於(yu) 0.025mm、絕緣層厚度小於(yu) 0.075mm、線寬/線距不大於(yu) 0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大於(yu) 0.15mm、而I/O數大於(yu) 300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。
    從(cong) HDI行業(ye) 發展的趨勢看，高性能材料應用不斷增多，精細線路（線寬/間距為(wei) 3mil/3mil）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入式無源電路的增多，無鉛熱風整平和浸銀的增多，01005組裝元件的增多，這些均體(ti) 現了未來HDI線路越來越細，越來越密，孔越來越小，越來越密，環保要求越來越高。預計HDI技術的發展將會(hui) 圍繞高密度化和綠色環保化（無鉛化與(yu) 無鹵化），伴隨著HDI工藝水平的不斷提高，傳(chuan) 統的機械鑽孔及電鍍方式越來越難以滿足HDI加工工藝的要求，激光技術做為(wei) 更加先進的HDI製造服務輔助技術將會(hui) 逐漸取代機械鑽孔及電鍍並將成為(wei) HDI加工工藝中的主流技術。
   
    2. 鑽孔市場分析
    HDI最大特點是，更新換代效應強，周期性弱，是目前PCB行業(ye) 中成長最快子行業(ye) 。台灣工研院IEK 預計HDI板市場的迅速發展主要來自手機及IC封裝的應用，下一波則是來自筆記本電腦的應用。全球HDI應用市場有55% 集中在手機市場，28%左右應用於(yu) 載板。電腦領域約占11%，以筆記本電腦為(wei) 主。其他則包括汽車、醫療器材以及DVC等產(chan) 品，約占6%。

全球FPC總產(chan) 值走勢圖 (億(yi) 美元) 數據來源：VLSI Research

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中國FPC激光成型服務市場容量的統計與(yu) 預測