2009年全球HDI應用分布 數據來源：台灣工研院IEK

    根據台灣工研院IEK 統計數據，2007年HDI板全球市場規模增長15%達到92億(yi) 美元，2008年達到101億(yi) 美元，2006-2008年年複合成長約13.5%，預計到2009年將達到112億(yi) 美元，未來幾年仍可保持10%以上的增長速度。

全球HDI市場規模走勢圖 (億(yi) 美元) 數據來源：台灣工研院IEK

    CPCA（中國印刷電路行業(ye) 協會(hui) ）統計，2006年至2008年國內(nei) HDI市場成長速度達30%以上，2006年中國HDI使用麵積達到285萬(wan) 平方米。根據HDI平均每平方米232500孔，每千孔加工價(jia) 格0.80元，外包比例55%測算，2006年HDI鑽孔外包市場規模達到2.92億(yi) 元，2007年增長40%，達到4.09億(yi) 元，2008年增長30%，市場規模為(wei) 5.31億(yi) 元。預計2009年市場規模為(wei) 6.52億(yi) 元，至2012年市場規模為(wei) 12.49億(yi) 元。以下是中國線路板鑽微孔的市場容量預測:

中國HDI板激光鑽孔外包市場容量預測

    該領域的重點企業(ye) 有：多元科技（新加坡上市公司）約占6%的市場份額，優(you) 康控股約占6%的市場份額。
   
    行業(ye) 利潤水平的變化趨勢及原因
    目前精密製造和服務行業(ye) 毛利率平均在40%左右，預計未來幾年精密製造和服務行業(ye) 利潤水平將略有下降。主要原因是競爭(zheng) 加劇，新進入的競爭(zheng) 廠家增多，導致產(chan) 品價(jia) 格下降，同時由於(yu) 鋼材、人工等成本增加等，使得毛利率下降。
    2009年及未來幾年，隨著國家有利政策的落實及行業(ye) 技術水平的提高，fun88官网平台產(chan) 業(ye) 必定會(hui) 有較大發展。激光技術與(yu) 眾(zhong) 多新興(xing) 學科相結合，將更加貼近人們(men) 的日常生活，而激光器研究向固態化方向發展，半導體(ti) 激光器和半導體(ti) 泵浦固體(ti) 激光器成為(wei) 激光加工設備的主導方向，整個(ge) 激光產(chan) 業(ye) 界並購將盛行，各公司力爭(zheng) 成為(wei) 行業(ye) 巨頭，激光產(chan) 品也將在工業(ye) 生產(chan) 、交通運輸、通訊、信息處理、醫療衛生、軍(jun) 事及文化教育等領域得到更深入的應用，進而提高這些行業(ye) 的自主創新能力，適應全球化的發展潮流，形成新的經濟增長點。
    國家對固定資產(chan) 投資的宏觀調控政策，對行業(ye) 產(chan) 品的需求也可能產(chan) 生直接的影響。隨著行業(ye) 的發展，技術成熟度的增強，也難以排除由於(yu) 競爭(zheng) 者增加、競爭(zheng) 者實力增強等因素，導致公司市場占有率減少、產(chan) 品價(jia) 格下降的可能性。因此，行業(ye) 銷售和利潤水平如受上述因素影響，可能出現一定程度的波動。但是總體(ti) 上來說，我國激光產(chan) 業(ye) 屬於(yu) 新興(xing) 的朝陽產(chan) 業(ye) ，市場需求巨大，利潤可觀。