12月17日，筆者在中科中涵激光設備(福建)股份有限公司看到，該公司的技術人員正在新產(chan) 房裏緊張調試新設備，力爭(zheng) 公司與(yu) 中科院西安光機所技術團隊研發的高精密激光打孔裝備元旦投入批量生產(chan) 。

　　中科中涵激光設備(福建)股份有限公司一落戶莆田高新園區，該園區就全方位為(wei) 企業(ye) 提供服務，快速完成項目報批、征地等一係列手續。公司也隨即加大研發力度，從(cong) 法國國家科學院、居裏實驗室引進一名博士後作為(wei) 學科帶頭人，中科院西安光機所組織35人的技術團隊入駐莆田高新園區開展研發工作。目前該產(chan) 品的關(guan) 鍵技術已取得突破, 高精密激光打孔裝備樣機已成功研發並進入中試階段，產(chan) 品填補了國內(nei) 空白，技術在國際上處於(yu) 領先水平。產(chan) 品問世後，將強力推動高精密激光微加工裝備在汽車發動機、醫療心髒導管、航空葉片、半導體(ti) 芯片加工等領域的應用和產(chan) 業(ye) 化。

　　據介紹，到2015年，公司高精密激光打孔裝備銷售量預計可達400台，產(chan) 值超10億(yi) 元，稅收超億(yi) 元，還將吸引一大批相關(guan) 產(chan) 業(ye) 集聚高新區，為(wei) 我市機械裝備製造產(chan) 業(ye) 的轉型升級實現質的飛躍。