證券代碼：000988證券簡稱：華工科技公告編號：2012-04

華工科技產(chan) 業(ye) 股份有限公司

對外擔保公告

本公司及董事會(hui) 全體(ti) 成員保證公告內(nei) 容的真實、準確和完整，

沒有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。

為(wei) 保障公司持續、穩健發展，保證各控股公司的生產(chan) 經營需要，經公司第五

屆董事會(hui) 第 8 次會(hui) 議審議通過了《關(guan) 於(yu) 為(wei) 控股公司提供擔保的議案》，此議案需

提交股東(dong) 大會(hui) 審議通過後方可實施。具體(ti) 內(nei) 容如下：

一、擔保情況概述

1． 為(wei) 武漢華工激光工程有限責任公司在銀行申請使用的貸款、銀行承兌(dui) 匯

票、國內(nei) 信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過 4，000

萬(wan) 元。

2． 為(wei) 武漢法利萊切割係統工程有限責任公司在銀行申請使用的貸款、銀行

承兌(dui) 匯票、國內(nei) 信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超

過 4，000 萬(wan) 元。

3． 為(wei) 武漢法利普納澤切割係統有限公司在銀行申請使用的貸款、銀行承兌(dui)

匯票、國內(nei) 信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過

2，000 萬(wan) 元。

4． 為(wei) 武漢華工正源光子技術有限公司在銀行申請使用的貸款、銀行承兌(dui) 匯

票、國內(nei) 信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過 3.5

億(yi) 元。

5． 為(wei) 武漢華工新高理電子有限公司在銀行申請使用的貸款、銀行承兌(dui) 匯票、

國內(nei) 信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過 5，000 萬(wan)

元。

6． 為(wei) 武漢華工科貿有限公司在銀行申請使用的銀行承兌(dui) 匯票、信用證、保

函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過 1 億(yi) 元。

2012 年控股子公司需本公司擔保明細表

金額單位：人民幣萬(wan) 元

申請擔保

序號子公司名稱備注

金額

1武漢華工激光工程有限責任公司4，000

武漢法利萊切割係統工程有限責任資產(chan) 負債(zhai) 率超過

24，000

公司70%

3武漢法利普納澤切割係統有限公司2，000

4武漢華工正源光子技術有限公司35，000

5武漢華工新高理電子有限公司5，000

資產(chan) 負債(zhai) 率超過

6武漢華工科貿有限公司10，000

70%

合計60，000

二、被擔保人情況

1、武漢華工激光工程有限責任公司

（1）法定代表人：閔大勇

（2）注冊(ce) 地址：武漢東(dong) 湖新技術開發區華中科技大學科技園激光產(chan) 業(ye) 園

（3）注冊(ce) 資本：34，059.01 萬(wan) 元

（4）經營範圍：主要經營激光設備的開發、製造、銷售等。

（5）武漢華工激光工程有限責任公司為(wei) 本公司全資子公司，本公司持股比

例為(wei) 100％。最近一年及一期主要財務指標：

資產(chan) 負債(zhai) 情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）

年度資產(chan) 總額負債(zhai) 總額淨資產(chan)

2010 年 12 月 31 日

82，308.3935，022.9247，285.47

（經審計）

2011 年 9 月 30 日

95，771.9943，263.5852，508.41

（未經審計）

經營情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）

歸屬母公司所有

年度營業(ye) 收入營業(ye) 利潤

者的淨利潤

2010 年（經審計）29，243.996，419.495，910.16

2011 年 1-9 月

46，247.296，112.265，545.51

（未經審計）

截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chan) 負債(zhai) 率為(wei) 45.17%。截至目前公司累計為(wei)

其提供的擔保額度為(wei) 4000 萬(wan) 元（包括本次提供的最高額不超過 4000 萬(wan) 元擔保）。

截至2011年9月30日公司銀行信用評級為(wei) AA。

2、武漢法利萊切割係統工程有限責任公司

（1） 法定代表人：鄧家科

（2） 注冊(ce) 地址：武漢東(dong) 湖新技術開發區華中科技大學科技園激光產(chan) 業(ye) 園

（3） 注冊(ce) 資本：9，800 萬(wan) 元

（4） 經營範圍：主要經營大功率激光器、激光加工成套設備、激光加工

服務等。

（5）武漢法利萊切割係統工程有限責任公司為(wei) 本公司全資子公司，本公司

間接持股比例為(wei) 100％。最近一年及一期主要財務指標：

資產(chan) 負債(zhai) 情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）

年度資產(chan) 總額負債(zhai) 總額淨資產(chan)

2010 年 12 月 31 日

23，506.0016，283.047，222.96

（經審計）

2011 年 9 月 30 日

30，933.4622，161.318，772.15

（未經審計）

經營情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）

年度營業(ye) 收入營業(ye) 利潤淨利潤

2010 年（經審計）28，085.51984.051，085.08

2011 年 1-9 月

26，339.141，819.311，549.19

（未經審計）

截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chan) 負債(zhai) 率為(wei) 71.64%。截至目前公司累計

為(wei) 其提供的擔保額度為(wei) 4000 萬(wan) 元（包括本次提供的最高額不超過 4000 萬(wan) 元擔

保）。

截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為(wei) AA-。

3、武漢法利普納澤切割係統有限公司

（1） 法定代表人：鄧家科

（2） 注冊(ce) 地址：武漢東(dong) 湖新技術開發區華中科技大學科技園激光產(chan) 業(ye) 園

（3） 注冊(ce) 資本：3，000 萬(wan) 元

（4） 經營範圍：主要經營大功率激光器、激光加工成套設備、激光加工

服務等。

（5） 武漢法利普納澤切割係統有限公司為(wei) 本公司全資子公司，本公司持

股比例為(wei) 100％。最近一年及一期主要財務指標：

資產(chan) 負債(zhai) 情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）

年度資產(chan) 總額負債(zhai) 總額淨資產(chan)

2010 年 12 月 31 日

9，376.975，203.344，173.63

（經審計）

2011 年 9 月 30 日

20，974.5510，773.3410，201.21

（未經審計）

經營情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）

年度營業(ye) 收入營業(ye) 利潤淨利潤

2010 年（經審計）11，797.741，011.38851.37

2011 年 1-9 月

10，935.256，136.686，027.59

（未經審計）

截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chan) 負債(zhai) 率為(wei) 51.36%。截至目前公司累計

為(wei) 其提供的擔保額度為(wei) 2000 萬(wan) 元（包括本次提供的最高額不超過 2000 萬(wan) 元擔

保）。

截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為(wei) AA。

4、武漢華工正源光子技術有限公司

（1）法定代表人：劉含樹

（2）注冊(ce) 地址：武漢東(dong) 湖新技術開發區華中科技大學科技園正源光子產(chan) 業(ye)

園

（3）注冊(ce) 資本：44，084 萬(wan) 元

（4）經營範圍：主要經營光器件和光模塊等。

（5）武漢華工正源光子技術有限公司為(wei) 本公司控股子公司，本公司持股比

例為(wei) 98.64%。自然人李保根持有 0.68%、王長虹持有 0.68%的股權，公司與(yu) 自然

人之間不存在關(guan) 聯關(guan) 係。最近一年及一期主要財務指標：

資產(chan) 負債(zhai) 情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）

年度資產(chan) 總額負債(zhai) 總額淨資產(chan)

2010 年 12 月 31 日

82，266.1049，578.6732，687.43

（經審計）

2011 年 9 月 30 日

103，730.1741，447.2162，282.96

（未經審計）

經營情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）

歸屬母公司所有

年度營業(ye) 收入營業(ye) 利潤

者的淨利潤

2010 年（經審計）43，139.433，609.243，164.06

2011 年 1-9 月

35，645.803，291.773，095.53

（未經審計）#p#分頁標題#e#

截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chan) 負債(zhai) 率為(wei) 39.96%。截至目前公司累計

為(wei) 其提供的擔保額度為(wei) 3.5 億(yi) 元（包括本次提供的最高額不超過 3.5 億(yi) 元擔保）。

截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為(wei) AA-。

5、武漢華工新高理電子有限公司

（1） 法定代表人：馬新強

（2） 注冊(ce) 地址：武漢東(dong) 湖新技術開發區華中科技大學科技園

（3） 注冊(ce) 資本：16，500 萬(wan) 元

（4） 經營範圍：主要經營電子元器件、電子電器及新材料開發、製造和

銷售。

（5） 武漢華工新高理電子有限公司為(wei) 本公司全資子公司，本公司持股比

例為(wei) 100%。最近一年及一期主要財務指標：

資產(chan) 負債(zhai) 情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）

年度資產(chan) 總額負債(zhai) 總額淨資產(chan)

2010 年 12 月 31 日

24，867.699，770.8115，096.88

（經審計）

2011 年 9 月 30 日

39，208.686，822.4832，386.19

（未經審計）

經營情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）

歸屬母公司所有

年度營業(ye) 收入營業(ye) 利潤

者的淨利潤

2010 年（經審計）30，024.825，086.663，915.81

2011 年 1-9 月

27，646.215，541.885，289.32

（未經審計）

截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chan) 負債(zhai) 率為(wei) 17.40%。截至目前公司累計

為(wei) 其提供的擔保額度為(wei) 5000 萬(wan) 元（包括本次提供的最高額不超過 5000 萬(wan) 元擔

保）。

截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為(wei) AA。

6、武漢華工科貿有限公司

（1） 法定代表人：劉含樹

（2） 注冊(ce) 地址：武漢東(dong) 湖新技術開發區華中科技大學科技園

（3） 注冊(ce) 資本：1，000 萬(wan) 元

（4） 經營範圍：主要自營和代理各類商品和技術的進出口。

（5） 武漢華工科貿有限公司為(wei) 本公司全資子公司，本公司持股比例為(wei)

100%。最近一年及一期主要財務指標：

資產(chan) 負債(zhai) 情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）

年度資產(chan) 總額負債(zhai) 總額淨資產(chan)

2010 年 12 月 31 日

10，464.889，396.331，068.55

（經審計）

2011 年 9 月 30 日

16，392.0315，206.601，185.43

（未經審計）

經營情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）

年度營業(ye) 收入營業(ye) 利潤淨利潤

2010 年（經審計）38，915.37-29.33-3.29

2011 年 1-9 月

32，275.74155.39116.87

（未經審計）

截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chan) 負債(zhai) 率為(wei) 92.77%。截至目前公司累計

為(wei) 其提供的擔保額度為(wei) 1 億(yi) 元（包括本次提供的最高額不超過 1 億(yi) 元擔保）。

截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為(wei) AA-。

二、擔保協議的主要內(nei) 容

擔保方式為(wei) 連帶責任保證，具體(ti) 擔保金額和期限以銀行審批為(wei) 準，有關(guan) 協議

未簽署。

三、董事會(hui) 意見

為(wei) 了完成董事會(hui) 下達的 2012 年年度經營目標，公司董事會(hui) 同意為(wei) 上述全資

子公司、控股子公司向銀行申請使用的貸款、銀行承兌(dui) 匯票、信用證、保函的風

險敞口部分提供擔保，公司為(wei) 其提供擔保的行為(wei) 是可控的且不存在損害公司利益

及股東(dong) 利益的行為(wei) 。

公司作為(wei) 上述全資子公司、控股子公司的控股股東(dong) ，對其日常經營活動風險

及決(jue) 策能夠有效控製，公司全資子公司、控股子公司向銀行申請使用的貸款、銀

行承兌(dui) 匯票、信用證、保函的用途不涉及其他對外投資行為(wei) ，且上述全資子公司、

控股子公司經營狀況均良好，不存在逾期不能支付或償(chang) 還的風險。

武漢華工正源光子技術有限公司為(wei) 本公司控股子公司，本公司持股比例為(wei)

98.64%，自然人李保根持有 0.68%、王長虹持有 0.68%，未提供相應擔保。本公

司對華工正源處於(yu) 絕對控股地位，二位自然人對華工正源持股比例極少，本次擔

保未損害上市公司利益，是公平、合理的。

公司獨立董事呂衛平、楊海燕、駱曉鳴均認為(wei) 上述為(wei) 控股子公司擔保事項符

合公司實際經營需要，公司無直接或間接股東(dong) 、實際控製人及其關(guan) 聯方提供擔保

的事項，公司的審議程序符合《公司章程》的相關(guan) 規定，沒有損害中小股東(dong) 的利

益，同意此方案。

本次擔保合計金額為(wei) 6 億(yi) 元，由於(yu) 已經超過上市公司最近一期經審計淨資

產(chan) 的 10%，且被擔保人武漢法利萊切割係統工程有限責任公司、武漢華工科貿有

限公司截至 2011 年 9 月 30 日的資產(chan) 負債(zhai) 率超過 70%，公司上述為(wei) 各全資子公司、

控股子公司貸款提供擔保的議案需由公司董事會(hui) 提交公司股東(dong) 大會(hui) 審議通過以

後方可實施。

四、累計擔保數量

截至目前，公司為(wei) 全資子公司、控股子公司合計擔保總額為(wei) 6 億(yi) 元（包括

本次提供的最高額不超過 6 億(yi) 元擔保），占公司 2010 年經審計淨資產(chan) 的 36.83％。

公司無逾期擔保貸款，無涉及訴訟的擔保金額及因擔保而被判決(jue) 敗訴而應承擔的

損失金額。

公司的對外擔保事項中除為(wei) 全資子公司、控股子公司向銀行申請使用的貸

款、銀行承兌(dui) 匯票、信用證、保函的風險敞口部分提供擔保外，無其他對外擔保。

五、其它

公司將及時披露本次擔保事項協議簽署和其它進展或變化情況。

六、備查文件

1、第五屆董事會(hui) 第8次會(hui) 議決(jue) 議；

2、獨立董事的獨立意見

特此公告。

華工科技產(chan) 業(ye) 股份有限公司董事會(hui)

二○一二年二月二十四日