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配套加工

北京力樂推出半導體激光直接輸出加工頭

星之球科技 來源:力樂(le) 2013-11-25 我要評論(0 )   

近日,北京力樂(le) 技術推出了全新的TL-DLC係列半導體(ti) 激光直接輸出加工頭,此產(chan) 品輸出功率範圍涵蓋900-3000W。主要應用於(yu) 激光熔覆、激光合金化、激光淬火等先進製造修複技術...

      近日,北京力樂(le) 技術推出了全新的TL-DLC係列半導體(ti) 激光直接輸出加工頭,此產(chan) 品輸出功率範圍涵蓋900-3000W。主要應用於(yu) 激光熔覆、激光合金化、激光淬火等先進製造修複技術。值得一提的此係列產(chan) 品在該類型設備中具有以下獨特優(you) 勢:

 

  輸出光斑尺寸變換技術

  此項技術徹底解決(jue) 了目前市場上該類產(chan) 品輸出光斑尺寸固定的缺陷,實現了輸出光斑尺寸在5mm×1.5mm到15mm×3mm區間內(nei) 連續可調,以滿足同一用戶的不同加工需求。這一功能不需要更換任何光學元件或增加附件。並在全部變換區間內(nei) 保持長工作距離(>300mm)和高光強分布均勻性(RMS<0.15)。起到了一台設備當幾台使用的作用。

 

  質量輕 體(ti) 積小

  力樂(le) 技術與(yu) 國內(nei) 外知名高校合作完成設計和優(you) 化。基於(yu) 獨特的光學設計和結構設計,大幅降低了該類型產(chan) 品的重量和體(ti) 積。其中TL-DLC3000型輸出功率達3000W,而重量僅(jin) 12Kg,具有該型產(chan) 品最高的功率-質量比。用戶可以使用負載能力更低的機器人手臂與(yu) 該加工頭集成,集成成本大幅降低。

TL-DLC係列半導體(ti) 激光直接輸出加工頭

 

  可靠有效的反射回光保護功能

  錯誤操作引起反射回光燒毀半導體(ti) 激光器疊陣現象嚴(yan) 重降低該類型產(chan) 品可靠性。力樂(le) 技術推出的TL-DLC係列產(chan) 品使用了具有自主知識產(chan) 權的反射回光阻斷裝置,該裝置具有強大的反射回光保護功能,經實際測量,當激光正入射工件時,反射回光阻斷率大於(yu) 70%。

 

  完美的密閉性

  該類型激光器往往在極端惡劣的環境中使用。如果半導體(ti) 激光器芯片被塵埃汙染或表麵結露都會(hui) 導致激光器燒毀。TL-DLC係列產(chan) 品利用獨特的結構設計,殼體(ti) 具有極高的密封性。據實際測試,此產(chan) 品甚至能在殼體(ti) 部分浸水狀態下長時間穩定出光。

 

  在激光表麵工程領域,半導體(ti) 激光器和傳(chuan) 統CO2激光器相比具有效率高、光斑均勻、體(ti) 積小等顯著優(you) 勢。力樂(le) 技術推出的該係列產(chan) 品解決(jue) 了多項製約半導體(ti) 激光器直接加工設備大規模應用的技術瓶頸問題。力樂(le) 技術表示將以國產(chan) 設備的價(jia) 格向用戶提供具有國際一流品質的高性價(jia) 比設備,並將向中小型激光加工站等終端用戶提供靈活的支付方式。因此,這一係列產(chan) 品的出現必將加速激光表麵工程激光光源的升級換代。

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