激光劃片機的工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和 聲光調製係統、數控X/Y工作台、步進電機驅動 　　在電腦控製下精確運動，專(zhuan) 用控製軟件使程序的編輯和修改簡單方便， 實時顯示運動軌跡，工作台采用雙氣倉(cang) 負壓吸附係統，T型結構雙工作位交替工作， 采用國際流行的模塊化設計，關(guan) 鍵部件均采用進口產(chan) 品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便， 能24小時長期連續工作，各項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用麵廣。

　　激光劃片機主 要用於(yu) 金屬材料及矽、鍺、砷化镓和其他半導體(ti) 襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲 光調Q的Nd:YAG激光器作為(wei) 工作光源，由計算機控製二維工作台，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切 割。

　　激光劃片機一般分為(wei) 這幾類：YAG激光劃片機、半導體(ti) 激光劃片機、光纖激光劃片機……

　　YAG激光劃片機：價(jia) 格便宜、功率大、但是體(ti) 積也大，用電量大，發熱也大，激光器壽命相對較短；半導體(ti) 激光劃片機：相對來說性價(jia) 比高，體(ti) 積小，功率中等；光纖激光劃片機：精準，體(ti) 積小、振鏡可移動，但功率相對小，價(jia) 格較高。

         激光劃片機 在太陽能行業(ye) 得到廣泛的應用和用戶的高度肯定 　激光劃片是利用高能激光束照 利用高能激光束照射在工件表麵,使被照射區域局部熔化、氣化、從(cong) 而達到劃片的目的。因激光是經專(zhuan) 用光學係統聚焦後成為(wei) 一個(ge) 非常小的光點，能量密度高，因其 加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝(chong) 壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用於(yu) 太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。