機型特點 

      可進行曲線及直線圖形切割，性能穩定可靠等優(you) 點。

  適用材料和行業(ye) 應用

＊   主要用於(yu) 金屬材料及矽、鍺、砷化镓和其他半導體(ti) 襯底材料的劃片和切割，可加工
      太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等。
＊   一體(ti) 化結構，占地麵積小，光束質量好，軟件功能強，整機運行穩定可靠，操作簡
      單，切割效率高，適合大批量加工。

  技術參數

＊  激光工作介質 : Nd:YAG

＊  激光波長 : 1.064μm

＊  激光功率 : 100W(燈泵浦)

＊  激光功率不穩定度 :  ≤3%

＊  調製頻率 :  500Hz-50KHz

＊  出光方式 :  連續激光調Q

＊  切割速度 : 15-100mm/s(視材料而定)

＊  重複精度 :  0.002mm

＊  切割範圍 :  180mmX180mm

＊  最大切割深度 : #p#分頁標題#e#1.5mm(單晶矽)

＊  切割線寬 : 0.02-0.2mm(視材料可調)

＊ 

:

＊  供電電源 : AC380V±10%,50Hz

＊  輸入功率 : ≤5KW

＊  冷卻係統 : 製冷機組

＊  內(nei) 循環介質 : 去離子水,蒸餾水或純淨水

＊  安全性 : 過流保護、過溫保護、過壓保護

＊  激光器連續工作時間 : ≤16H

＊  重量 : 240Kg

＊  外型尺寸 : 900mmX1300mmX1400mm