2011年8月，西安炬光科技有限公司宣布推出熔覆用高功率半導體(ti) 激光器係統。

　　此款高功率半導體(ti) 激光器光學整形模塊波長為(wei) 976nm，功率由500W~5000W,焦點為(wei) 毫米級矩形或方形光斑，是材料表麵熔覆、修複及熱處理的最佳選擇。由於(yu) 具有波長短、高達50%的光電轉換效率等優(you) 點，其在激光熔覆和材料表麵處理應用方麵和傳(chuan) 統CO2激光器相比，具有絕對優(you) 勢。在性能方麵，半導體(ti) 激光器比CO2功率穩定性高一個(ge) 數量級；在加工方麵，半導體(ti) 激光器加工熱影響區域小，加工可控性更強，熔覆和硬化的質量比CO2好一個(ge) 數量級；在靈活性方麵，由於(yu) 半導體(ti) 激光係統的體(ti) 積近乎是CO2激光器體(ti) 積的1/30，因此對於(yu) 不便移動的加工件，可以將半導體(ti) 激光係統做成移動式的激光加工站，實現現場維修和加工。

　　炬光科技可提供配套的激光電源、激光輸出保護及控製係統，為(wei) 集成商提供完善的激光解決(jue) 方案，客戶隻需要配備機械手或機床即可應用。同時炬光科技為(wei) 客戶提供專(zhuan) 業(ye) 的培訓、安裝調試及快速的售後服務，是國內(nei) 激光加工企業(ye) 的最佳選擇。