激光連續波焊接金屬是經過實踐驗證的有效方法，能否確保高精確度的焊接過程。

　　COMPACT係統能夠實現廣泛的精密金屬焊接，如焊接電子元器件，傳(chuan) 感器，壓力開關(guan) 或氣閥等配件以及如補償(chang) 器，外科手術器械，管道和薄膜等。尤其當焊接配件厚度隻有0.8mm的薄片金屬時，半導體(ti) 激光器實現的焊接質量明顯優(you) 於(yu) 燈泵浦的固體(ti) 激光器。

　　半導體(ti) 激光器緊密而高效，操作維護相當方便。

　　半導體(ti) 激光器加工優(you) 勢一覽表

        半導體(ti) 激光器加工優(you) 勢一覽表
        焊接質量好，無需反複操作
        無輔助性工具，無縫焊接
        高度的可靠性和靈活性
        焊接速度快
        相對投資成本低
        熱影響區域小，熱應力小

　　半導體(ti) 激光器應用於(yu) 金屬薄片焊接，經濟實用

　　半導體(ti) 激光器是最有效的激光光源。半導體(ti) 激光器的電-光轉換效率是的燈泵浦固體(ti) 激光的10倍以上。因此，半導體(ti) 激光器具有相對較低的使用成本，效率高，設計緊湊，是非常經濟實用的激光解決(jue) 方案。DILAS 19'''' 標準機箱外殼包含激光器和冷卻係統的設計為(wei) OEM集成商提供最簡潔的組裝模式的半導體(ti) 激光器，安裝簡單、使用方便，能夠集成到現有的產(chan) 品線中，並且該係統的高度可靠性，也免去了用戶很多發保養(yang) 和維修成本。

　　用COMPACT半導體(ti) 激光器係統實現的高質量焊縫，能夠減少由於(yu) 重複加工所帶來的成本和時間需求。根據應用的不同，半導體(ti) 激光器有可能完全消除重複工作。當焊接厚度低於(yu) 1mm的金屬零部件時，僅(jin) 需要100W的半導體(ti) 激光器。

　　通常情況下，半導體(ti) 激光器能夠獲得400um到800um的光斑尺寸，因此其光束質量已經與(yu) 燈泵浦Nd:YAG激光器的光束質量相當。

　　德國 DILAS COMPACT半導體(ti) 激光係統

　　德國DILAS的COMPACT高功率半導體(ti) 激光係統已形成完整的產(chan) 品體(ti) 係，波長覆蓋640nm到2200nm，功率範圍覆蓋幾瓦至500W, 光纖芯徑200um，300um，400um，800um可選。德國DILAS COMPACT高功率半導體(ti) 激光係統帶工業(ye) 水冷機，電源和控製器於(yu) 一體(ti) ， 通過24V接口控製，19''''標準機箱外殼包含激光器和冷卻係統的設計為(wei) OEM集成商提供最簡潔的組裝模式，具有運行穩定，可靠性高等優(you) 點。

    　定製化配件，如處理不同長度焦距，單一光譜設計，掃描頭和完善產(chan) 品線，都使得半導體(ti) 激光器成為(wei) 激光焊接薄片的理想工具。