星之球科技 來源：華工激光2011-12-15
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XT-HP50型矽晶片激光劃片機主要應用於(yu) 太陽能電池行業(ye) 和半導體(ti) 行業(ye) ，可對單晶矽、多晶矽、非晶矽及鍺、砷化镓等半導體(ti) 材料進行切割、劃片或刻槽。激光切割屬於(yu) 非接觸式切...
XT-HP50型矽晶片激光劃片機主要應用於(yu) 太陽能電池行業(ye) 和半導體(ti) 行業(ye) ，可對單晶矽、多晶矽、非晶矽及鍺、砷化镓等半導體(ti) 材料進行切割、劃片或刻槽。激光切割屬於(yu) 非接觸式切割，是矽晶片切割行業(ye) 的最優(you) 選擇，可完成對各種規格晶片的切割並使晶片前後表麵不受損害，切割後產(chan) 品性能不變，極大的提高生產(chan) 效率和成品率。具有體(ti) 積小、劃片精度高、速度快、穩定性好、無汙染、噪音低。
機型特點：
A.模塊化設計，整機結構合理。
B.操作方便，能長期連續工作。
C.高效率高光束質量的全固態激光電源。
D.激光功率大,能量連續可調。
E.加工速度快，性能穩定。
F.保證全加工範圍內(nei) 高精度。
G.真空吸附和吹氣功能。
適用材料包括：單晶矽、多晶矽、非晶矽太陽能電池。
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