深紫外光束強度分析儀(yi)
入射光束耦合到是C-Mount相機

• 可采集10-355 nm深紫外光
• 通光口徑12mm直徑，或者30 x 40 mm方形
• 與(yu) BeamVIew分析係統配合使用

這兩(liang) 種型號深紫外光束分析儀(yi) 采用專(zhuan) 利的紫外到可見的熒光轉換機製耦合入射光束到合適的C-Mount相機。

相幹公司的任何標準CCD相機都能與(yu) BeamView™分析儀(yi) 配合使用。光束強度分析儀(yi) BIP-12F(產(chan) 品號33-3468)，

結構緊湊，擴束倍數是固定的2:1，可接受的最大入射紫外光束直徑為(wei) 12 mm，可接受的光譜範圍為(wei) 10-355 nm。

BIP-12F的最前麵有C-Mount螺紋，用來與(yu) 33-3351紫外光束分離器 CUBE連接，光譜範圍190-355nm。

光束強度分析儀(yi) BIP-500Z（產(chan) 品號33-3484）的采集器的擴束倍數從(cong) 6:1到 2:1可調整可接受的最大入射紫

外光束直徑為(wei) 30 mm x 40 mm，可接受的光譜範圍為(wei) 10-320 nm。