從(cong) 目前機械加工的工藝水平來看，超精密加工一般指加工精度<0.3μm，表麵粗糙度Ra值<0.03μm的加工。

同時也包含加工尺寸在微米級的微細加工。

精密、超精密加工是個(ge) 相對概念，而且隨著工藝水平的普遍提高，不同年代有著不同的劃分界限，

但並無嚴(yan) 格統一的標準。

隨著科學技術的發展，特別是許多高新科技的發展，使超精密加工的市場需求呈現出如下的特點：

要求超精密加工的機電產(chan) 品元器件越來越多，不僅(jin) 有傳(chuan) 統的光學零件、超精密加工塊規等，

而且有現代IT中廣泛采用之大規模集成電路的各種芯片，

計算機用的磁盤、光盤，複印機用的磁鼓；核聚變用的激光反射鏡；導彈製導係統用的激光反射鏡；

導航用的陀螺儀(yi) 腔體(ti) ；氣浮和靜電陀螺儀(yi) 的球狀支承；

造衛星姿態控製用的過半球體(ti) ；衛星、航天器上各種儀(yi) 器儀(yi) 表用的真空無潤滑軸承；

全球定位係統（GPS）和電子對抗技術中用的砷化镓半導體(ti) 大規模集成電路；

紅外夜視設備、大型天文望遠鏡和太空望遠鏡中用的球麵和非球麵光學透鏡，以及多種軍(jun) 、

民使用的高新科技產(chan) 品中的精密零部件等。

相同品名的元器件要求超精密加工的數量越來越大。例如有些品名，以前隻是單件或小批生產(chan) ，

用於(yu) 實驗性的產(chan) 品上，現在則要求批量乃至大批量規模生產(chan) ，

用在軍(jun) 、民使用的高新科技產(chan) 品上，如大規模集成電路用的矽片、磁盤、磁鼓等，

年需求量數以百萬(wan) 、千萬(wan) 件計。