隨著市場經濟快速發展，國內(nei) 出現了許多從(cong) 事研製、生產(chan) 和經營激光器和激光加工製造和服務的公司。按現代企業(ye) 製度建立的這些新興(xing) 公司（企業(ye) ），經營理念完全定位於(yu) 市場經濟，在市場中找生機,發揮企業(ye) 優(you) 勢，擇優(you) 而用，滿足用戶要求,通過融資，壯大財力,吸納海內(nei) 外技術優(you) 勢，通過各種渠道,形成自家的技術優(you) 勢和服務於(yu) 用戶的產(chan) 品優(you) 勢。短短幾年，這些公司發展極快。至今已有100多家從(cong) 事激光加工的製造企業(ye) ，其中一些是由激光技術應用研究所建立的，另外一些是新興(xing) 的民營激光公司。這些公司已成為(wei) 國內(nei) 激光加工市場的主力，他們(men) 製造的工業(ye) 激光器、元器件和激光加工係統（激光標記、劃線、微調、切割、焊接、表麵處理、微加工、直接成型）約占國內(nei) 總市場90%以上份額。
激光切割是激光加工中發展最成熟、應用最廣泛的激光加工技術之一，已廣泛應用於(yu) 汽車摩托車、鋼鐵冶金、禮品製造和航空航天等行業(ye) ，適合於(yu) 切割碳鋼和不鏽鋼等金屬和塑料、有機玻璃、木頭、印製電路板等非金屬材料。
激光打標是目前工業(ye) 產(chan) 品標記的最先進技術。已廣泛應用於(yu) 電子工業(ye) 、汽車工業(ye) 、醫療產(chan) 品、五金工具、家用電器、日常用品、標簽技術、航空工業(ye) 、證件卡片、珠寶加工、儀(yi) 器儀(yi) 表以及廣告標牌等。典型應用包括各類金屬和非金屬材料及產(chan) 品表麵的打標，如不鏽鋼、鋁合金、有機玻璃、陶瓷、塑料、合成材料、木材、橡膠皮革、紙品、電容、電感、印製電路板、集成電路、電器接插卡、各類儀(yi) 表和控製麵板、鈕扣、化妝品包裝、食品包裝、文具、工藝品、香煙、雷管、軸承、齒輪、活塞環等。在激光打標機中，我國自己可以生產(chan) 激光器，國產(chan) 的激光打標機基本能滿足工業(ye) 化使用要求，可以替代進口。如湖北光通光電係統有限公司生產(chan) 的YAG激光打標機就被應用於(yu) 中港合資福建長興(xing) 電子有限公司，替代了該公司從(cong) 德國進口的激光打標機，使用效果優(you) 於(yu) 進口的激光打標機。
激光焊接已廣泛應用於(yu) 激光加工車間和自動化生產(chan) 線，行業(ye) 包括電子、航空航天、化工、五金等，被焊接的材料和產(chan) 品有不鏽鋼、鋁合金、壓力容器、鉭電容、電子槍、鋰離子電池、壓力傳(chuan) 感器、光纖耦合器件、航空航天用的各類金屬密封盒或容器等。
激光雕刻已廣泛應用於(yu) 印章、獎牌獎杯製作、禮品及廣告等行業(ye) ，如在牛角、塑料、有機、木頭、儲(chu) 墨墊、原子印章、橡膠等材料上方便地刻製各類印章；雕刻、切割各類標牌；在竹板或木頭上雕刻各類文字、圖形等。
我國電子產(chan) 業(ye) 集成電路,印刷電路等一些技術含量較高的產(chan) 品的增長趨勢來看,電子產(chan) 品領域的自主創新能力在不斷加強，而精密激光製造與(yu) 服務在該領域有廣闊的市場空間, SMT模板等產(chan) 品廣泛采用精密激光製造與(yu) 服務已經是發展趨勢,精密激光製造與(yu) 服務未來的市場一是現有市場的自然成長,另外是傳(chuan) 統的技術方法逐漸被精密激光製造與(yu) 服務替代,市場不可限量。
國內(nei) 精密激光加工領域，從(cong) 事激光模板生產(chan) 的廠商有光韻達、光宏、允升吉、木森等，從(cong) 事柔性線路板激光成型的廠商主要有光韻達、力捷科、皇科等，從(cong) 事HDI鑽孔的廠商主要有多元科技和優(you) 康控股公司等。
近三年國內(nei) 激光模板、精密金屬零件、柔性線路板精密激光成型服務和精密激光鑽孔服務的市場份額排名前5位的廠家。
 

精密激光製造和服務行業(ye) 是新興(xing) 的行業(ye) ,是電子製造業(ye) 最具潛力的行業(ye) 之一，目前正處於(yu) 成長初期。根據美國光電子發展協會(hui) (OIDA)統計，激光製造和服務行業(ye) 已經成為(wei) 除激光通信和激光存儲(chu) 技術以外最大的激光應用行業(ye) 。激光應用技術的迅速發展，促進了激光製造服務的發展,而激光製造服務的發展又反過來激發了激光加工技術的發展，激光加工在信息標記、切割、焊接、鑽孔等領域的應用得到不斷拓展。激光製造正為(wei) 斷地替代和突破傳(chuan) 統的加工和製造工藝，未來發展前景廣闊。
根據國家科技部基礎研究司《我國激光產(chan) 業(ye) 發展對策》研究報告顯示，國外已建立有約5000個(ge) 激光加工站,而我國現隻有120個(ge) 左右的激光加工站或加工中心，未來發展具有很大的潛力。根據統計，2008年我國與(yu) 電子信息行業(ye) 相關(guan) 的專(zhuan) 業(ye) 精密激光製造和服務業(ye) 收入19.55億(yi) 元，隨著精密激光對傳(chuan) 統製造的不斷地替代和突破，精密激光製造正不斷地滲透到傳(chuan) 統製造中,保守估計，未來三年內(nei) 我國精密激光加工行業(ye) 將保持平均每年30%的增長率，中國精密激光製造與(yu) 服務行業(ye) 的產(chan) 值將由2008年的19.55億(yi) 元人民幣增長到2012年的55.14億(yi) 元，市場容量較大，市場前景良好。

 

中國精密激光製造及服務業(ye) 整體(ti) 市場規模統計與(yu) 預測

（一）激光漏印模板市場規模及趨勢分析
在激光漏印模板市場中, 主要產(chan) 品是（一）激光漏印模板市場規模及趨勢分析
在激光漏印模板市場中,主要產(chan) 品是SMT激光模板,模板的製造方法有三種，即激光切割、電鑄成型、化學刻蝕。電鑄的主要缺點是在複雜型麵的芯模表麵難以得到厚度均勻的電鑄層，其表麵上的劃傷(shang) 等缺陷也會(hui) 複製到電鑄產(chan) 品上，生產(chan) 周期長。蝕刻的缺點是沒有良好的印刷能力和平滑的細間距和超細間距元件的印刷能力。激光漏印模版的出現正好彌補了蝕刻和電鑄的不足。

SMT激光模板
首先,我們(men) 先討論激光漏印模板中的SMT激光模板,下表是2006~2012年中國SMT激光模板的市場容量估計圖：
 

中國SMT模板市場產(chan) 值走勢圖 (按金額)

中國SMT激光模板市場容量預測（按數量）

中國SMT市場可按應用領域劃分為(wei) 網絡通信、消費電子和計算機幾個(ge) 主要應用領域，占總市場份額超過90％。
工業(ye) 和信息化部數據顯示，網絡通信是最大的應用市場，2009年市場規模達139億(yi) 元人民幣，占總市場份額36.3％。其中手機占比最大，預計達到20%。
中國電子元件行業(ye) 協會(hui) 數據顯示，中國龐大的消費電子產(chan) 品基礎能夠滿足SMT市場的消費電子部分需求，市場規模達112.2億(yi) 元人民幣，占總市場份額29.3%。
全球知名市場調查機構加特納公司統計顯示，隨著全球計算機事業(ye) 逐漸遷入中國，中國己成為(wei) 全球最大的個(ge) 人電腦、筆記本電腦和顯示器生產(chan) 基地。板與(yu) 卡產(chan) 品推動SMT市場發展的大功臣，其中包括主板、顯卡、聲卡和網卡。SMT市場的計算機部分規模達119.4億(yi) 元人民幣，占總市場份額31.2％。
 

2009年中國SMT應用分布情況 數據來源：加特納谘詢公司

2008年中國SMT市場規模為(wei) 361．1億(yi) ，較2007年擴大6.3％，預測未來幾年內(nei) ，我國SMT模板需求量將呈現快速的增長勢頭，平均增長率應保持在15%左右，2009年將達到68.6萬(wan) 片，2012年達到106萬(wan) 片。中國SMT模板市場2009年的產(chan) 值將達3.9億(yi) 元，未來幾年將保持10%左右的增長速度，發展前景良好。#p#分頁標題#e#
由於(yu) SMT激光漏印模板直接供應PCB生產(chan) 製造所需, 因此SMT激光模版的需求可依中國的PCB產(chan) 銷量推估, 以1平方米PCB板配套210部手機計算，單部手機所使用的PCB板為(wei) 0.0047平方米，考慮到手機平均PCB使用麵積較小，且手機的PCB 使用量隻占PCB總產(chan) 量20%，我們(men) 推測每單位電子產(chan) 品所使用的PCB麵積為(wei) 0.01平方米，據此推算2008年中國PCB產(chan) 量為(wei) 165億(yi) 片。同時考慮PCB多板共用一片SMT模板及電子產(chan) 品更新周期越來越短等因素，估算每片SMT模板使用頻率為(wei) 2.7萬(wan) 次左右，由此我們(men) 預測2008年SMT模板產(chan) 量約為(wei) 61.3萬(wan) 片，3.75億(yi) 元。2009年產(chan) 量同比增長12%，達到68.6萬(wan) 片，考慮經濟周期因素，價(jia) 格下跌7%，市場規模預計為(wei) 3.9億(yi) 元。同理預計，2012年產(chan) 量將達到106萬(wan) 片，市場規模預計為(wei) 5.4億(yi) 元。2006年到2012年的SMT激光模板的複合增長率為(wei) 9.1%,這主要是因為(wei) 中國PCB生產(chan) 已經是相對成熟的產(chan) 業(ye) ,成長確實相對有限。
我國目前己成為(wei) 全球最大的個(ge) 人電腦、筆記本電腦和顯示器生產(chan) 基地。板與(yu) 卡產(chan) 品是推動SMT市場發展的大功臣，其中包括主板、顯卡、聲卡和網卡。中國SMT市場可按應用領域劃分為(wei) 網絡通信、消費電子和計算機幾個(ge) 主要行業(ye) ，這幾個(ge) 行業(ye) 占總市場份額超過90％。
該領域的主要公司有以下幾家：深圳光韻達光電科技股份有限公司，約占12.53%的市場份額，該公司在技術研發、銷售網絡、服務支持、設備等方麵相比同行企業(ye) 有一定優(you) 勢，在激光模板市場方麵處於(yu) 國內(nei) 第一、世界第二的市場地位,是中國最早開展紫外激光成型的公司,大概比其他企業(ye) 領先一年。光宏光電技術(深圳)有限公司約占12.00%的市場份額，木森激光電子技術有限公司約占7.20%的市場份額，深圳市允升吉電子有限公司約占4.27%的市場份額，深圳市卓瑞達電子有限公司約占3.20%的市場份額。
根據中國電路板協會(hui) 統計，目前，全球PCB產(chan) 業(ye) 產(chan) 值占電子元件產(chan) 業(ye) 總產(chan) 值的四分之一以上，是各個(ge) 電子元件細分產(chan) 業(ye) 中比重最大的產(chan) 業(ye) ，產(chan) 業(ye) 規模達490億(yi) 美元。同時，由於(yu) 其在電子基礎產(chan) 業(ye) 中的獨特地位，已經成為(wei) 當代電子元件業(ye) 中最活躍的產(chan) 業(ye) ，自2006年以來平均每年的增長率超過5%，2008年同比增長6.7%，預測2009年將同比增長7.1%，達到1.71億(yi) 平方米。2012年預計會(hui) 超過2億(yi) 平方米。
SMT就是表麵組裝技術（表麵貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫(xie) ），是目前電子組裝行業(ye) 裏最流行的一種技術和工藝，主要是用來在PCB裸板上貼裝電子元器件，SMT工藝流程是印刷（或點膠）-->貼裝-->（固化） -->回流焊接 -->清洗 -->檢測 --> 返修，其中印刷環節是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為(wei) 元器件的焊接做準備。在這個(ge) 環節中必定要用到SMT漏印模板，所以PCB的產(chan) 值或產(chan) 量會(hui) 影響到SMT模板的需求, 這也是我們(men) 以PCB產(chan) 銷量做為(wei) 估算SMT激光漏印模板的主要依據。

（二）精密金屬零部件的市場規模及趨勢分析
精密金屬零件的特性是加工精度較高，應用激光技術加工的精密金屬零件更能確保加工精度。精密金屬零件包括加工精度較高的易切鋼、不鏽鋼、銅、鋁等金屬材質部件, 產(chan) 品廣泛應用於(yu) 電子、通訊、計算機、電機、儀(yi) 器等各種行業(ye) 。而透過激光技術加工的精密金零件則包括油墨噴嘴、精密光柵、過濾網以及屏蔽罩等，整體(ti) 市場的產(chan) 值在2009年達9.15億(yi) 元, 由於(yu) 應用激光技術的精密加工效率較好,未來幾年將保持25%以上的增長。
 

中國應用激光技術加工的精密零件市場容量統計與(yu) 預測

測量市場分析： 國內(nei) 測試測量儀(yi) 器行業(ye) 得以取得較大突破，主要有兩(liang) 個(ge) 原因。一是我國巨大的市場需求，尤其是通信、數字電視、消費電子等市場的迅猛發展，引發了測試測量儀(yi) 器市場的迅速增長，二是電子測量儀(yi) 器行業(ye) 近幾年迅速向數字化、智能化方向發展，產(chan) 品出現更新換代需求，因而在若幹個(ge) 門類品種上取得了較快的增長。 我國測試測量市場是世界上最具增長潛力的市場之一。近年來，得益於(yu) 我國經濟，特別是信息產(chan) 業(ye) 高速發展而形成的巨大需求，國內(nei) 測試測量市場一直呈高速發展的趨勢。特別是數字電視以及通信市場的逐漸壯大，為(wei) 測試測量行業(ye) 的進一步發展提供了巨大的機遇。國家統計局數據顯示，“十一五”我國數字電視市場銷售額每年將達到1000億(yi) ～1500億(yi) 元；與(yu) 此同時，通信市場的發展速度仍然比較強勁，3G的部署產(chan) 生的需求同樣不容小覷。
根據我國國民經濟發展的迫切需要和我國的實際現狀，國內(nei) 測試測量行業(ye) 的發展，除市場驅動外，國家也將在產(chan) 業(ye) 政策上予以傾(qing) 斜，加大扶持力度。這點在信息產(chan) 業(ye) 部“十一五”規劃專(zhuan) 家會(hui) 議上已達成共識。我國測試測量市場的發展具有得天獨厚的優(you) 勢。國外企業(ye) 對中國市場的成長性有著深刻的認識，近年來國外企業(ye) 陸續在中國“紮根”，包括安捷倫(lun) 、NI在內(nei) 的跨國巨頭均加大在中國的發展力度，合資辦廠、開展用戶教育。
精密光柵：精密光柵單色儀(yi) 是一種能獲得單色輻射的高性能儀(yi) 器。儀(yi) 器具有波長範圍寬、分辨本領高、波長精度高、掃描速度調節範圍大等特點，自動化程度高(能自動掃描光譜,自動換濾光片),可用以測各種輻射源的光譜分布、發光材料及光學薄膜的光譜特性等。屬於(yu) 一種光譜類測試設備。優(you) 點在於(yu) ：操作方便，製造成本低，節約測量時間，節省被測樣品，具有斬波功能，對於(yu) 元素的各種波長都可測量。 光柵測量由於(yu) 具有視場大、可移動、非接觸、測量速度快、獲取數據多等優(you) 點，在製造業(ye) （CAD/CAM）、醫學、服裝、娛樂(le) 、文物保存等許多行業(ye) 有非常廣闊的應用前景。

（三）FPC成型的市場規模及趨勢分析

激光切割機可對柔性線路板和有機覆蓋膜進行精密切割而無需特別的壓力和模具固定。能過利用高能量的激光源以及精確控製激光光束可以有效提高加工速度並得到更精確的加工結果。采用振鏡掃描和直線電機兩(liang) 維工作台聯合運動方式，不因形狀複雜、路徑曲折而增加加工難度。精密激光切割常用於(yu) 柔性電路板、軟硬結合板精密成型，FPC覆蓋膜開窗。
1、精密激光切割在FPC成型中的應用
激光在撓性電路板製造過程中的主要應用包括：FPC 外型切割、覆蓋膜開窗、鑽孔等。主要優(you) 勢如下：
（1） 直接根據CAD 數據用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期。
（2） 不因形狀複雜、路徑曲折而增加加工難度。
（3） 進行覆蓋膜開窗口時，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機加工方式開窗難免在窗口附近會(hui) 有衝(chong) 型後的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經貼合壓合上焊盤後是很難去除的，會(hui) 直接影響其後的鍍層質量。
（4） 柔性板樣品加工經常由於(yu) 客戶需要出現線路、焊盤位置的修改而導致覆蓋膜窗口的變更，采用傳(chuan) 統方法則需要重新更換或修改模具。而采用激光加工，此問題卻可以迎刃而解，因為(wei) 隻需要將修改後的C A D 數據導入就可以很輕鬆快捷地加工想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為(wei) 公司贏得市場競爭(zheng) 先機。
（5） 激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。激光可以將材料加工成任意形狀。#p#分頁標題#e#
（6） 在以往的大批量生產(chan) 中，許多小部件都使用機械硬衝(chong) 壓成型的模具壓製形成。但是硬衝(chong) 模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實用且成本高。

2、FPC市場分析
早期，FPC隻應用於(yu) 軍(jun) 事、航天等特殊行業(ye) ，伴隨著多種信息終端設備的發展，FPC逐漸被運用到民用和商業(ye) 等領域。近幾年主要是被消費類電子產(chan) 品增長所帶動發展，主要有以下幾個(ge) 方麵：（1）個(ge) 人電腦：包括台式電腦和筆記本電腦，以及正在萌發的穿戴式電腦。（2）計算機外設。以上兩(liang) 項是全球FPC需求最大的市場，但其增長率不高。（3）手機：一部翻蓋手機裏就要用到6至10片FPC，這些FPC主要是單、雙麵的。多層結構的FPC用於(yu) 顯示模塊和照相模塊。（4）音頻和視頻設備是FPC第三大應用領域：便攜式產(chan) 品(如MP3、MP4、移動電視、移動DVD等)和平板顯示會(hui) 不斷增加 FPC用量。（5）其他應用市場還有醫療器械、汽車和儀(yi) 表等。
基於(yu) 目前中國大陸FPC的廣闊市場，日本、美國、台灣地區等大型佳邦控股、鴻海集團等FPC企業(ye) 都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區大批FPC民營企業(ye) 興(xing) 起。未來幾年內(nei) ，中國大陸FPC產(chan) 量產(chan) 值將超過美國、歐洲、韓國、台灣地區，接近日本，其中產(chan) 量將占全球約20%的比重，成為(wei) 世界最重要的生產(chan) 基地。以下是VLSI Research針對FPC成型的市場容量的統計與(yu) 預測:
根據市場研究機構VLSI Research統計，2008年全球FPC的產(chan) 值為(wei) 121億(yi) 美元，較2007年增長15.2%左右，未來幾年內(nei) ，我國FPC產(chan) 量產(chan) 值將超過美國、歐洲、韓國、台灣地區，接近日本，產(chan) 量將占全球約20%的比重，成為(wei) 世界最重要的生產(chan) 基地。
 

全球FPC總產(chan) 值走勢圖 (億(yi) 美元) 數據來源：VLSI Research

中國FPC激光成型服務市場容量的統計與(yu) 預測

FPC今後的發展趨勢主要表現在三個(ge) 方麵：
（1）以TFT-LCD和PDP為(wei) 代表的各種尺寸顯示屏的發展帶動了單、雙麵FPC往高密度方向發展。線條更細、孔徑更小，單麵和雙麵FPC線路的線寬和線間距距為(wei) 1.5mil/1.5mil，小孔的孔徑0.1mm—0.05mm。
（2）采用尺寸高穩定性的二層法FCCL撓性覆銅板材料。以高撓曲要求的手機和較高尺寸穩定性要求的TF T-LCD產(chan) 品的需求，二層法FCCL撓性覆銅板材料隨著其工藝技術日趨成熟而變得更便宜，無膠二層法FCCL 的使用比例將越來越大。
（3）往COF(CHIP ON FLEX)的方向發展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場帶動下，C OF發展看好，單麵COF的線間距Pitch為(wei) 10μm，而雙麵COF的線間距為(wei) 15μm，小孔的孔徑小於(yu) 50μm 。

 

中國FPC成型市場規模發展趨勢圖

該領域主要公司有光韻達，市場占有率約為(wei) 10%，其他公司還有力捷科、皇科等。

（四）精密激光鑽孔市場規模及趨勢分析
1、精密激光切割在鑽孔服務中的應用
由於(yu) 激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術廣泛應用於(yu) 眾(zhong) 多工業(ye) 加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲(si) 模具、化學纖維的噴絲(si) 頭等。利用激光束在空間和時間上高度集中的特點，經而易舉(ju) 地可將光斑直徑縮小到微米級，從(cong) 而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。常用的HDI有線路板鑽微孔、高功率密度逆轉器、高低溫陶瓷等非金屬材料進行高精度鑽孔。
HDI（High Density Interconnection Technology）作為(wei) 一種新型PCB設計製作技術，它改用逐層方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）進行電性連接，也被稱為(wei) 層積（Build-Up）技術。采用HDI技術的產(chan) 品孔徑、盤徑和線路都大大縮小，還具有更好的散熱性能,實現和順應了消費類電子的輕薄短小化需求。隨著電子產(chan) 品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發展，適應這種趨勢發展的HDI板的應用範圍越來越廣泛，其在PCB總產(chan) 值的比重也越來越大。
PCB行業(ye) 通常把HDI板定義(yi) 為(wei) 導電層厚度小於(yu) 0.025mm、絕緣層厚度小於(yu) 0.075mm、線寬/線距不大於(yu) 0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大於(yu) 0.15mm、而I/O數大於(yu) 300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。
從(cong) HDI行業(ye) 發展的趨勢看，高性能材料應用不斷增多，精細線路（線寬/間距為(wei) 3mil/3mil）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入式無源電路的增多，無鉛熱風整平和浸銀的增多，01005組裝元件的增多，這些均體(ti) 現了未來HDI線路越來越細，越來越密，孔越來越小，越來越密，環保要求越來越高。預計HDI技術的發展將會(hui) 圍繞高密度化和綠色環保化（無鉛化與(yu) 無鹵化），伴隨著HDI工藝水平的不斷提高，傳(chuan) 統的機械鑽孔及電鍍方式越來越難以滿足HDI加工工藝的要求，激光技術做為(wei) 更加先進的HDI製造服務輔助技術將會(hui) 逐漸取代機械鑽孔及電鍍並將成為(wei) HDI加工工藝中的主流技術。

2. 鑽孔市場分析
HDI最大特點是，更新換代效應強，周期性弱，是目前PCB行業(ye) 中成長最快子行業(ye) 。台灣工研院IEK 預計HDI板市場的迅速發展主要來自手機及IC封裝的應用，下一波則是來自筆記本電腦的應用。全球HDI應用市場有55% 集中在手機市場，28%左右應用於(yu) 載板。電腦領域約占11%，以筆記本電腦為(wei) 主。其他則包括汽車、醫療器材以及DVC等產(chan) 品，約占6%。
 

2009年全球HDI應用分布 數據來源：台灣工研院IEK

根據台灣工研院IEK 統計數據，2007年HDI板全球市場規模增長15%達到92億(yi) 美元，2008年達到101億(yi) 美元，2006-2008年年複合成長約13.5%，預計到2009年將達到112億(yi) 美元，未來幾年仍可保持10%以上的增長速度。
 

全球HDI市場規模走勢圖 (億(yi) 美元) 數據來源：台灣工研院IEK

CPCA（中國印刷電路行業(ye) 協會(hui) ）統計，2006年至2008年國內(nei) HDI市場成長速度達30%以上，2006年中國HDI使用麵積達到285萬(wan) 平方米。根據HDI平均每平方米232500孔，每千孔加工價(jia) 格0.80元，外包比例55%測算，2006年HDI鑽孔外包市場規模達到2.92億(yi) 元，2007年增長40%，達到4.09億(yi) 元，2008年增長30%，市場規模為(wei) 5.31億(yi) 元。預計2009年市場規模為(wei) 6.52億(yi) 元，至2012年市場規模為(wei) 12.49億(yi) 元。以下是中國線路板鑽微孔的市場容量預測:
 

中國HDI板激光鑽孔外包市場容量預測

該領域的重點企業(ye) 有：多元科技（新加坡上市公司）約占6%的市場份額，優(you) 康控股約占6%的市場份額。

行業(ye) 利潤水平的變化趨勢及原因
目前精密製造和服務行業(ye) 毛利率平均在40%左右，預計未來幾年精密製造和服務行業(ye) 利潤水平將略有下降。主要原因是競爭(zheng) 加劇，新進入的競爭(zheng) 廠家增多，導致產(chan) 品價(jia) 格下降，同時由於(yu) 鋼材、人工等成本增加等，使得毛利率下降。#p#分頁標題#e#
2009年及未來幾年，隨著國家有利政策的落實及行業(ye) 技術水平的提高，fun88官网平台產(chan) 業(ye) 必定會(hui) 有較大發展。激光技術與(yu) 眾(zhong) 多新興(xing) 學科相結合，將更加貼近人們(men) 的日常生活，而激光器研究向固態化方向發展，半導體(ti) 激光器和半導體(ti) 泵浦固體(ti) 激光器成為(wei) 激光加工設備的主導方向，整個(ge) 激光產(chan) 業(ye) 界並購將盛行，各公司力爭(zheng) 成為(wei) 行業(ye) 巨頭，激光產(chan) 品也將在工業(ye) 生產(chan) 、交通運輸、通訊、信息處理、醫療衛生、軍(jun) 事及文化教育等領域得到更深入的應用，進而提高這些行業(ye) 的自主創新能力，適應全球化的發展潮流，形成新的經濟增長點。
國家對固定資產(chan) 投資的宏觀調控政策，對行業(ye) 產(chan) 品的需求也可能產(chan) 生直接的影響。隨著行業(ye) 的發展，技術成熟度的增強，也難以排除由於(yu) 競爭(zheng) 者增加、競爭(zheng) 者實力增強等因素，導致公司市場占有率減少、產(chan) 品價(jia) 格下降的可能性。因此，行業(ye) 銷售和利潤水平如受上述因素影響，可能出現一定程度的波動。但是總體(ti) 上來說，我國激光產(chan) 業(ye) 屬於(yu) 新興(xing) 的朝陽產(chan) 業(ye) ，市場需求巨大，利潤可觀。