機器外觀圖片（具體(ti) 配件請以實物為(wei) 準）

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  • 機型特點
  • 采用風冷光纖激光器,激光品質高,聚焦光斑細，穩定性好，整機體(ti) 積小；
    采用固定光路，手動對焦方式，有紅光預覽功能；
    選用性能優(you) 越的伺服電機和絲(si) 杆傳(chuan) 動導向結構，精度高，壽命長，噪音低；
    劃片精度高、速度快；
    激光器部分采用單片機控製，簡潔明了，易於(yu) 掌握等優(you) 點。
     
  • 適用範圍及優(you) 勢
  • 主要應用於(yu) ：太陽能行業(ye) 單晶矽、多晶矽太陽能電池片和矽片的劃片和刻槽；還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
  • 基本參數

  • 激光器類型	光纖激光器
    工作台幅麵	200mm×200mm
    最大切割速度	200mm/s
    最大切割深度	0.5mm
    最小線寬	0.02mm
    整機功率	5KW

  • 樣品圖片
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