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能源環境新聞

大族激光太陽能行業構件激光切割 S035-50

星之球科技 來源：大族激光2012-06-12 我要評論(0 )   

機器外觀圖片（具體(ti) 配件請以實物為(wei) 準） 機型特點 該機采用Nd:YAG激光器（激光波長：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,雙工位真空吸盤和公司自行研製開發的專(zhuan) 用控製軟...

 機器外觀圖片（具體(ti) 配件請以實物為(wei) 準）

  • ep15a

    • 機型特點
    • 該機采用Nd:YAG激光器（激光波長：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,雙工位真空吸盤和公司自行研製開發的專(zhuan) 用控製軟件。本機性價(jia) 比高，是現階段太陽能矽片劃片市場最流行、最實用的機型。

       

    • 適用範圍及優(you) 勢
    • 主要應用於(yu) ：太陽能行業(ye) 單晶矽、多晶矽太陽能電池片和矽片的劃片；還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。

    • 基本參數
    • 激光器類型 燈泵浦YAG激光器
      工作台幅麵 350mm×350mm （可根據客戶需求定做）
      最大切割速度 120mm/s
      最大切割深度 0.8mm
      最小線寬 0.04mm
      整機功率 5KW

    • 樣品圖片

     

     

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