HL1407M-P1-IR25, HL1407M-P2/P3-GR8 激光薄膜刻劃機 主要應用： 非晶矽太陽能薄膜電池的刻劃。 激光器為(wei) 半導體(ti) 端麵泵浦紅外(1064nm) 激光器或半導體(ti) 端麵泵浦綠光（532nm）激光器。 HL1407M-P1-IR25：紅外激光，25W HL1407M-P2/P3-GR8：綠激光，9W 刻劃線寬：0.03mm 刻劃深度：0.001-0.1mm
	HL0806M-IR20+GR9 碲化鉻薄膜太陽能電池激光刻劃機 主要應用： 碲化鉻太陽能薄膜電池的前電極刻劃； 碲化鉻太陽能薄膜電池的碲化鉻層或鋁層的刻劃。 激光器為(wei) 半導體(ti) 端麵泵浦紅外(1064nm) 激光器和半導體(ti) 端麵泵浦綠光（532nm）激光器。 刻劃線寬：0.04mm - 0.06mm 刻劃深度：0.001-0.1mm
	HS1407M-P4-2IR130 激光薄膜蝕刻機 主要應用: 非晶矽薄膜太陽能電池板周邊鍍膜的掃除和清理，兩(liang) 個(ge) 打標頭同步打標，各自完成電池板左邊沿和右邊沿鍍膜的清除。 激光器為(wei) 半導體(ti) 側(ce) 麵泵浦紅外(1064nm) 激光器。 HS1407M-P4-2IR130 : 紅外激光，130W(×2) 刻劃線寬：0.03mm-0.1mm 刻劃深度：0.01-1mm
	S0905GR-EPG9 激光薄膜刻劃機 主要應用於(yu) 銅銦镓硒（CIGS）薄膜太陽能電池板鍍膜的刻劃，該機型是由激光器部分、機械劃刀裝置，CCD視覺係統與(yu) 工件裝夾運動平台構成，采用龍門式結構，大理石機座。激光器為(wei) 半導體(ti) 端麵泵浦綠光（532nm）激光器 功能：由激光束刻劃第一層金屬薄膜，由機械劃針刻劃金屬薄膜上的其它薄膜，完成薄膜電池組件的極聯工藝。HL1407M-S0905GR-EPG9：綠激光，9W 刻劃線寬：0.03mm - 0.1mm 刻劃深度：0.001-0.1mm
	HL1407A-P1-IR20, HL1407A-P2/P3-GR12 激光薄膜刻劃機 綠激光，9W 刻劃線寬：0.03mm - 0.1mm 刻劃深度：0.001-0.1mm
	HS1407A-P1-IR25激光薄膜刻劃機