激光打孔：

        在組件上開個(ge) 小孔是件很常見的事。但是， 如果要求在堅硬的材料上， 例如在硬質合金上打大量0.1毫米到幾微米直徑的小孔。用普通的機械加工工具恐怕是不容易辦到， 即使能夠做到， 加工成本也會(hui) 很高。 激光有很好的同調性， 用光學係統可以把它聚焦成直徑很微少的光點(小於(yu) 一微米)， 這相當於(yu) 用來鑽孔的 "微型鑽頭"。其次， 激光的亮度很高， 在聚焦的焦點上的激光能量密度(平均每平方米麵積上的能量)會(hui) 很高， 普通一台激光器輸出的激光， 產(chan) 生的能量就可以高達109 焦耳/厘米2， 足以讓材料熔化並氣化， 在材料上留下一個(ge) 小孔， 就像是鑽頭鑽出來的。但是，激光鑽出的孔是圓錐形的，而不是機械鑽孔的圓柱形，這在有些地方是很不方便的。

        激光蝕刻：

        激光蝕刻技術比傳(chuan) 統的化學蝕刻技術工藝簡單、可大幅度降低生產(chan) 成本，可加工0.125～1微米寬的線，非常適合於(yu) 超大規模集成電路的製造。