LED晶圓紫外激光高速劃片設備

激光晶圓切割設備是專(zhuan) 門針對LED芯片生產(chan) 企業(ye) 所研發出的一款高端精密設備，主要應用於(yu) 以Sapphire基底的GaN晶圓的劃片切割。配備多組同軸光源，能很好地配合PSS工藝，側(ce) 腐蝕工藝，以及背鍍金屬工藝和垂直結構工藝晶圓片的劃片和切割，該產(chan) 品具備半自動功能。目前國內(nei) 絕大部分芯片廠都有我司設備，市場占有率在60%以上。   技術優(you) 勢：   1、配備自動影像識別，支持全自動切割功能，操作更加簡單 2、標配4英寸平台，支持軟件終身免費升級 3、三套同軸CCD視覺係統，支持正切、背切和大視野觀察晶片； 4、專(zhuan) 利的打光技術，使視野更加清晰明了，對於(yu) 粗化、圖形化襯底、背鍍金屬層晶圓的切割頗具優(you) 勢； 5、可切割銅基板、鋁基板、陶瓷、矽片等各種材料，為(wei) 做大功率LED芯片的公司提供了完美的切割解決(jue) 方案 6、切割過程中可動態微調、暫停和重設激光焦點在切割道中位置，無需重新規劃路徑，可以有效避免操作錯誤，提高產(chan) 品良率； 一、產(chan) 品特點 1.特有的V型切口，可助您的芯片輕鬆取得令人滿意的亮度提升 2.速度快、產(chan) 能高 3.標配4英寸平台，為(wei) 升級留足空間 4.自動影像識別定位係統，讓識別、定位一鍵完成   二、技術規格 1. 激光光學係統 1）半導體(ti) 泵浦紫外激光器 2）激光光束擴束係統 3）激光光束轉折傳(chuan) 輸係統 4）激光束聚焦加工係統 5）安全保護光閘 2.運動係統 1）X-Y-Z-θ四軸運動平台係統 2）X-Y平台140mm行程，0.1μm分辨率 3）Z軸調焦平台，1μm分辨率 4）θ軸旋轉精度0.0001°，±7° 5）高速四軸運動控製係統 6）透明石英真空吸盤 3.影像視覺係統 1）同軸上影像CCD及鏡頭，大視野、高倍率、底部觀測 2）同軸環形LED打光照明係統 3）高速圖像采集和處理係統 4.輔助裝置 1）激光全封閉裝置 2）花崗岩平台防震裝置 3）電子式氣壓顯示裝置 4）加工端功率測量裝置 5）工件表麵集塵裝置 6）光路防塵裝置 7）工控機/LCD顯示屏 8）全中文Windows XP操作係統

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