或許有不少網友聽說過能自我修複的電子產(chan) 品，但相對而言，目前這類修複功能還有一定的局限性。來自外站報道稱，加州理工學院開發了一種全新的自愈微芯片，它可以在多次激光衝(chong) 擊中“幸存”。

       研究人員在一個(ge) 區域上放置 76 個(ge) 芯片組件，組成一塊和硬幣大小相當的芯片。然後用大功率的激光器對這些組件發射激光，觀察發現這塊芯片能在一秒的時間內(nei) 迅速恢複運作。

       開發人員表示，這一技術非常智能。在測試前，他們(men) 先給這些組件配上微型的傳(chuan) 感器，用以檢測芯片的溫度、電流、電壓和功率。所有這些數據再傳(chuan) 輸到一個(ge) 相當於(yu) 這些組件大腦的專(zhuan) 用集成電路，集成電路通過檢測所有可用的傳(chuan) 感器選擇沒有受損的芯片組件促使芯片能夠正常運作。

       從(cong) 真正意義(yi) 上而言，已經受損的芯片組件已經不可能再工作，但剩下的部分仍舊可以支持整個(ge) 芯片的運行，是完全不同形式的自愈係統。