激光焊接的工藝特色

　　按焊接熔池構成的機理區分，激光焊接有兩(liang) 種基本形式：熱導焊和深熔焊，前者所用激光功率密度較低(105～106W/cm2)，工件吸收激光後，僅(jin) 抵達表麵熔化，然後依托熱傳(chuan) 導向工件內(nei) 部傳(chuan) 遞熱量構成熔池。這種焊接形式熔深淺，深寬比較小。後者激光動車密度高(106～107W/cm2)，工件吸收激光後敏捷熔化甚至氣化，熔化的金屬在蒸汽壓力作用下構成小孔激光束可直照孔底，使小孔不斷延伸，直至小孔內(nei) 的蒸氣壓力與(yu) 液體(ti) 金屬的表麵張力和重力平衡為(wei) 止。小孔隨著激光束沿焊接方向移動時，小孔前方熔化的金屬繞過小孔流向後方，凝結後構成焊縫。這種焊接形式熔深大，深寬比也大。在機械製造範疇，除了那些菲薄零件之外，通常應選用深館焊。

　　深熔焊進程發作的金屬蒸氣和維護氣體(ti) ，在激光作用下發作電離，從(cong) 而在小孔內(nei) 部和上方構成等離子體(ti) 。等離子體(ti) 對激光有吸收、折射和散射作用，因此通常來說熔池上方的等離子領會(hui) 削弱抵達工件的激光能量。並影響光束的聚集作用、對焊接不利。通常可輔加側(ce) 吹氣驅除或削弱等離子體(ti) 。小孔的構成和等離子體(ti) 效應，使焊接進程中伴隨著具有特征的聲、光和電荷發作，研究它們(men) 與(yu) 焊接標準及焊縫質量之間的聯係，和利用這些特征信號對激光焊接進程及質量進行監控，具有十分重要的理論意義(yi) 和實用價(jia) 值。

　　因為(wei) 經聚集後的激光束光斑小(0.1～0.3mm)，功率密度高，比電弧焊(5×102～104W/cm2)高幾個(ge) 數量級，因此激光焊接具有傳(chuan) 統焊接辦法無法比擬的明顯優(you) 點：加熱規模小，焊縫和熱影響區窄，接頭性能優(you) 秀;剩餘(yu) 應力和焊接變形小，可以完成高精度焊接;可對高熔點、高熱導率，熱靈敏材料及非金屬進行焊接;焊接速度快，生產(chan) 率高;具有高度柔性，易於(yu) 完成自動化。

　　激光焊與(yu) 電子束焊有許多相似之處，但它不需要真空室，不發作X射線，更適合生產(chan) 中推廣應用。激光焊接實際上已取得了電子束焊接20年前的地位，變成高能束焊接技術發展的主流。