杜邦微電路材料事業(ye) 市場部經理John Voultos表示：“模塑電子技術能大幅簡化結構，同時提供更多創意設計的可能性，因為(wei) 設計師不必再受限於(yu) 印刷電路板的形狀和尺寸。此款新式材料將可造就更多美觀的家電與(yu) 更輕巧的車輛。”

新型的杜邦™ ME係列模塑電子技術材料的設計，足以承受嚴(yan) 苛的製造流程，如熱塑型和射出成型等。此外，因僅(jin) 有單一接點，其亦可簡化組裝程序；且控製麵板後方亦無線路，進而減輕控製麵板七成以上的重量。除了增加設計自由度與(yu) 輕量化，相較於(yu) 現有的按鍵，該項技術還可以減少高達一半的成本，比起現有其他電子觸控開關(guan) 係統也能省下達兩(liang) 成的費用。

為(wei) 協助簡化該項技術的應用程序，杜邦推出一個(ge) 相容性資料庫，裏麵包含杜邦模塑電子材料與(yu) 業(ye) 界頂尖的薄膜與(yu) 繪圖墨水使用時的測試與(yu) 可靠性資料。

杜邦稍早已於(yu) 10月13至17日於(yu) 德國Friedrichshafen 舉(ju) 行的Fakuma塑膠處理國際商展上展示相關(guan) 技術。

杜邦微電路材料事業(ye) 部 (Microcircuit Materials, MCM)是現今業(ye) 界提供最廣泛商用印刷電路材料所需的電子墨水與(yu) 漿料的領先創新者與(yu) 高品質供應商。杜邦微電路材料持續擴充的電子墨水被廣泛應用於(yu) 不同領域，包括導電線路、電容器與(yu) 電阻器的製造、電介質以及與(yu) 不同基材(聚合物、玻璃、陶瓷)相容性的封裝層。

杜邦微電路材料事業(ye) 部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜漿料的開發、製造、銷售及支持方麵擁有超過 40年的悠久經驗，產(chan) 品應用層麵遍及各個(ge) 電子相關(guan) 產(chan) 業(ye) ，包括顯示器、光電、汽車、生物醫學、工業(ye) 、軍(jun) 事和通信等市場。如需了解有關(guan) 杜邦微電路材料事業(ye) 部的更多資訊，請瀏覽

創立於(yu) 1802年的杜邦公司（紐約證交所代碼：DD）憑借創新的產(chan) 品、材料和服務，為(wei) 全球市場提供世界級的科學和工程能力。杜邦公司相信，通過與(yu) 客戶、政府機構、非政府組織和思想領袖開展協作，我們(men) 協助提供應對各種全球性挑戰的解決(jue) 方案，包括為(wei) 全球各地的人們(men) 提供充足健康的食物、減少對化石燃料的依賴，以及保護生命與(yu) 環境。請登陸杜邦公司網站www.dupont.cn或關(guan) 注杜邦公司新浪官方微博@杜邦公司，了解更多公司信息以及杜邦對包容性創新的承諾。