台廠半導體專業封測內憂外患接著來

全球封測台灣陣容市占率高達55.9%，但IEK指出，台灣半導體專業封測產業正麵臨內憂外患；內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中，外患則是采取低價競爭又積極並購的大陸集團。

觀察今年台灣IC封測產業表現，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，今年台灣整體IC封測產值規模約新台幣4500億元，較去年4413億元成長約2%，其中今年IC封裝產值較去年預估成長1.6%，IC測試業產值較去年成長2.7%。

從全球趨勢來看，工研院IEK預期，全球專業委外封測代工（OSAT）產值比重持續提升，整合組件製造廠（IDM）比重持續降低。

若將封裝與測試分開來看，工研院IEK預期，專業測試比重提升會比專業封裝迅速。

工研院IEK指出，全球封測呈現台灣、美國和中國大陸三雄鼎立，台灣陣容市占率最高，高達55.9%，不過台灣半導體專業封測產業正麵臨2大內憂外患。

首先，台灣小廠麵臨中國大陸威脅。IEK指出，中國大陸政策扶植，集團進行並購，加上中國大陸掌握市場優勢，采取低價格戰爭，對台灣中小廠具威脅性，特別是對於先進技術能量較低、或產品過於單一的台灣中小廠。

另一方麵，台一線封測大廠也麵臨台積電切入高階封測威脅。IEK表示，台積電積極提升晶圓級封測能力，透過先進製程芯片優勢，帶動後段封測生意，包括凸塊晶圓（Bumping）、InFO、2.5D、3D等先進封裝技術，毛利相對高。

觀察封測產業發展趨勢，IEK指出，晶圓級等高階封測技術以邏輯產品為主，需要較高資本支出擴廠及維護，因此主導權大多在大廠手中，整並有利進行資金及產能資源調配。

從技術應用端來看，IEK表示，物聯網（IoT）多功能、微型化及低成本封裝趨勢，將帶領係統級封裝（SiP）興起，其中以封測廠與係統廠共同進行模塊及SiP開發，較具合作優勢。

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