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半導體/PCB

碳化矽半導體節能耐熱 還能讓設備“變”小

星之球科技 來源:台海網(廈門)2016-11-30 我要評論(0 )   

節能環保、發熱少又耐熱,還可以讓設備更加小型化這些都是碳化矽半導體(ti) 帶來的奇效。

節能環保、發熱少又耐熱,還可以讓設備更加小型化……這些都是碳化矽半導體帶來的奇效。

廈門火炬高新區企業——瀚天天成電子科技(廈門)有限公司研發生產的碳化矽半導體,數次填補了國內空白,躋身國際前沿之列。目前,隨著該產品的市場接受度越來越高,預計明年將迎來產業爆發期。
 
節能、發熱少 設備能更小
碳化矽是繼矽、砷化镓等第一、二代半導體之後的第三代新型半導體材料,是製作高溫、高頻和大功率電力電子器件的理想材料。“碳化矽最大的優勢之一就是節能環保。”瀚天天成總經理馮凎博士告訴導報記者,與傳統矽半導體的電力電子器件相比,碳化矽器件的導通電阻可降低約千倍以上,設備功率損耗的降幅可高達75%。
 
碳化矽的另一優勢是發熱少且耐高溫,在500 以上的高溫環境下仍可正常運行,而傳統的矽材料隻能達到125 ,這樣設備對冷卻係統的需求大幅削減。
而且,使用碳化矽後,工作頻率更高,內部係統可以簡化,從而實現設備小型化,造價也將隨之大幅降低。
據了解,碳化矽半導體應用範圍很廣,如變頻電機、家用電器、太陽能及風力發電、混合及純電動汽車、高鐵、智能電網、航天航空等行業。
以光伏逆變器為例,使用傳統矽基電力電子器件,電能利用率隻有95%,且需要配備風扇冷卻係統,而應用碳化矽電力電子器件後,電能利用率將提升至98%-99%,自然冷卻就行。

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