眾所周知，光纖激光器已成為全球主要的工業激光器之一。相比於半導體激光器、固體激光器和CO2激光器，光纖激光器在全球工業市場的占有率已超過50%。2016年，全球激光器總銷售額為104億美元，而用於金屬切割和焊接應用的千瓦級光纖激光器，占據了2016年工業激光器總收入的41%。光纖激光器如此強勁的增長也帶動了泵浦源半導體激光器的進一步發展。隨著泵浦源半導體激光器向更高功率方向發展，半導體激光芯片也向著高功率、高亮度發展。
濱鬆從未停止對激光市場關注和參與，在2015年8月之前，濱鬆已經完成了對20W芯片，5000小時的長期可靠性測試，該批芯片的光電效率高達65%以上；MTTF也接近86萬小時。2016年下半年，濱鬆更是推出了9XX半導體激光芯片產品，該產品不僅設計了獨特的芯片P麵結構，減少了芯片漏電的幾率；而且采用了impurity-free vacancy disordering結構的芯片窗口設計，提升了芯片的轉換效率和可靠性。
麵對半導體激光芯片市場迅猛的發展，濱鬆不僅在不斷升級自己的芯片產品，而且在完善芯片產能的規劃。占地約4000平米的新廠房Miyakoda New Foundry采用了最新的生產工藝和最前沿的生產設備，預計將於2017年底建成，並於2018年初正式投產，屆時將使我們的產品在產能和性能方麵再上一個新的台階。
在高功率，長壽命，強穩定，產品多樣化方麵濱鬆從來沒有停止過腳步。目前，濱鬆除了半導體激光芯片以為，還涉獵激光器模塊、加熱光源、量子級聯激光器、超短脈衝激光器、微芯片激光器等等。主要用於測量、熱處理、氣體分析、積分光學等應用，包括距離測量，塑性焊接，釺焊，汽車尾氣檢測，MOEMS等。
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