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半導體/PCB
人才奇缺! 半導體搶人大戰開始!
星之球科技 來源:中國半導體(ti) 論壇2017-11-22
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三星近來從(cong) 各大公司挖角人才,打算快速縮小和聯電、台積電的差距。據韓媒 BusinessKorea 22 日報導,業(ye) 界人士透露,前格芯(Glob
三星近來從各大公司挖角人才,打算快速縮小和聯電、台積電的差距。據韓媒 BusinessKorea 22 日報導,業界人士透露,前格芯(GlobalFoundries)主管 Kye Jong-wook,上個月跳槽至三星,將在晶圓代工部門擔任研發辦公室的設計實現(design enablement)團隊主管。
此外,不久前英特爾主管 Song Byeong-moo 也加盟三星。Song 畢業於康乃爾大學,將負責提高良率、改善製程表現等。Yuri Masuoka 則是前台積電員工,他轉投三星,近來獲得升職,將與 Song 攜手合作。
不隻如此,三星係統 LSI 部門新主管 Kang In-yeop,之前曾在高通工作 13 年,負責研發 3G、4G modem 芯片。他在三星李在鎔延攬之下,2010 年轉入三星,負責開發三星的移動處理器。
IC Insights近日發布報告顯示,三星 2017 年的資本支出達到 260 億美元,不但金額是史無前例的紀錄,其年成長幅度也是從未見過的新高。其中,在晶圓代工的部分,將花費 50 億美元用於提升 10 納米製程的製造能力。
今年10月三星宣布其 8nm LPP 製程工藝的技術驗證工作已完成,7nm LPP製程據傳已提上日程,目標明年下半年開始初步試產。
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