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半導體/PCB

中國半導體後道工序設備市場暴漲23.4%

星之球科技 來源:搜狐2018-04-09 我要評論(0 )   

日前,《日本經濟新聞》報道,當地時間4月3日,半導體(ti) 製造設備業(ye) 界團體(ti) 、國際半導體(ti) 設備與(yu) 材料協會(hui) (SEMI)宣布,中國半導體(ti) 後道工

 日前,《日本經濟新聞》報道,當地時間4月3日,半導體製造設備業界團體、國際半導體設備與材料協會(SEMI)宣布,中國半導體後道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。
 
 
據報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導體產業正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經成為全球範圍內最大的後道工序市場。
 
半導體後道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。

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