2018年7月，長光華芯順利完成1.5億元B輪融資，本輪融資的投資方為：國投創業、中科院創投、蘇州橙芯創投。
長光華芯自2012年成立以來一直致力於高功率半導體激光器芯片及相關光電器件和應用係統的研發生產和銷售，擁有從芯片設計、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合、激光係統等完整的工藝平台和量產線，是全球少數幾家、國內唯一一家研發和量產高功率半導體激光器芯片的公司，長光華芯在高功率半導體激光器芯片方麵率先打破長期依賴進口“有器無芯”的局麵。
目前長光華芯產品廣泛應用於：工業激光器泵浦、激光先進製造裝備、生物醫學美容、高速光通信、機器視覺與傳感、國防建設等。產品經多年經營已獲得客戶認可，915nm芯片、915nm模塊、976nm模塊等更是引領了市場方向，隨著產品在市場上得到越來越多的認可和肯定，長光華芯客戶需求和訂單持續處於急速上升趨勢，通過本輪融資，長光華芯將對高功率激光芯片及光纖耦合模塊進行產能擴充，將產能在現有基礎上提升5-10倍，形成長光華芯發展的一個強有力的“支點”，以滿足客戶需求。
據悉，本輪融資主要圍繞長光華芯主營業務戰略建設如下項目：高功率半導體激光芯片和模塊產能提升5－10倍；VCSEL激光雷達芯片研發及量產；直接半導體激光器量產及應用。
2018年3月，長光華芯與高新區簽署協議設立蘇州半導體激光創新研究院，將在高功率半導體激光器、光通訊芯片和激光雷達芯片等方麵開展高端技術、產品的研發和產業化，建設專業的半導體激光器成果孵化和產業化平台。
至本輪融資順利完成，長光華芯的“一平台，一支點，橫向擴展，縱向延伸”戰略布局已全部完成。
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