手機背殼上的生產(chan) 信息、專(zhuan) 利號等信息字體(ti) 非常小，傳(chuan) 統工藝製作無非滿足小字符的需求，而激光打標機的聚焦光斑小，根據不同的需求配置，最小字符可做到0．1mm以下，完全能夠勝任新的需求。

手機外殼的發展也經曆了塑料、陽極鋁、陶瓷、金屬度漆外殼、玻璃等材料的，不同的材料采用的激光打標機種類不同，如塑料采用UV紫外激光器較多，而陽極鋁、陶瓷則采用的是脈衝(chong) 式光纖激光打標機，而玻璃打標最初也做過嚐試，但最後放棄采用。目前激光打標技術在玻璃中的應用屬於(yu) 紫外激光打標機，但並未應用到手機玻璃當中。

激光切割技術在手機外框中的應用是邊框按鍵位置的切割，耳機、揚聲器等位置激光打孔。以及觸摸屏激光切割和指紋識別蓋板切割、攝像頭蓋板切割。

此外，隨著智能手機OLED屏的開發，傳(chuan) 統的加工方式則不能滿足U型加工，且崩邊大的缺點被淘汰，開始采用激光加工技術。其技術特點是通過超快皮秒激光在屏幕內(nei) 部爆點，在通過紅外激光裂片的方式，形成U型切割，其加工崩邊精度可控製在15微米內(nei) ，甚至5微米內(nei) ，這是一種新型的激光加工技術，也可看出激光技術的發展，開始導向為(wei) 多元化的結合發展，並非具有單一性的切割加工。

手機指紋識別芯片蓋板、攝像頭蓋幹采用的是藍寶石，藍寶石的優(you) 勢在於(yu) 硬度高，不輕易被劃傷(shang) ，不容易留下指紋劃痕等。采用的是紅外皮秒光纖激光切割或QCW光纖激光切割技術，是一種成熟的激光應用，也是目前市場加工藍寶石的主流產(chan) 品。