激光切割機一般由激光器、激光頭、冷水機、光學係統、機床結構、移動定位係統和軟件等幾個(ge) 部分組成。

移動定位係統驅動工作台或激光頭，使得被切割材料在係統驅動頭下高速運動，激光頭由光源部分和切割頭組成，光源部分產(chan) 生波長很短的聚焦激光束，激光束通過切割頭，垂直聚焦在被切割的材料表麵上，加熱、融化、蒸發被切割材料，形成切縫，閉合的切縫形成焊盤開孔。軟件部分用於(yu) 數據接收、處理並控製和驅動激光頭以及移動係統。

與(yu) 腐蝕法和電鑄法相比，激光法製作印刷焊膏模版有以下特點：

(1)精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機本身精度就很高，X、Y軸向精度可達±3μm(國產(chan) 光繪機清度最高為(wei) 15μm); 重複精度達±1μm，又因為(wei) 數據采自計算機設計文件，計算機直接驅動，更減少了光繪和圖形轉移等過程產(chan) 生偏差的可能性，特別是大副麵電路板此優(you) 點更加突出;

(2)加工周期短，每小時可以切割焊盤8000具，圓孔可多達25000個(ge) ，數據處理和加工一氣嗬成，模版立等可取。由於(yu) 采用數據 驅動設備直接加工，減少了設計到製造之間的工序，可以對市場做出快速反應;

(3)計算機控製，質量一致性好，不靠複雜的化學配方和工藝參數控製質量。模版製作基要無廢品。同時，采用激光法模版印刷缺陷率低，適合大批量，自動化SMT生產(chan) 需求;

(4)孔壁光滑，粗糙度小於(yu) 3μm，更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便於(yu) 焊膏釋放，焊膏施加體(ti) 積和形狀可以控製;

(5)不用化學藥液，不需要化學處理，沒有環境汙染;

(6)更精細，分辨率達0.625μm，光束直徑為(wei) 40μm，可以製作出小於(yu) 100μm寬的焊盤，50μm直徑的孔，滿足細間距要求。