夏普架構進一步調整。

    12月26日，夏普分拆半導體(ti) 業(ye) 務的消息在業(ye) 內(nei) 傳(chuan) 開。隨後，夏普正式發布公告證實，夏普確實要剝離一些業(ye) 務，以子公司的形式獨立運營。而分拆的業(ye) 務包括兩(liang) 部分——電子設備事業(ye) 部（包含半導體(ti) 業(ye) 務）和激光事業(ye) 部，它們(men) 將分別獨立成為(wei) 夏普的全資子公司，這個(ge) 計劃的生效時間為(wei) 2019年4月1日。

    今年夏普迎來了不少變化。9月，夏普已經在中國進行了架構調整，比如暫停了夏普手機的中國業(ye) 務，電視業(ye) 務重新聚焦高端策略。如今日本的業(ye) 務也麵臨(lin) 重整。

    為(wei) 了承接分拆出來的兩(liang) 大業(ye) 務，夏普將在2019年1月設立兩(liang) 家新公司，一家名為(wei) SFC(夏普福山半導體(ti) 公司)，負責半導體(ti) 和半導體(ti) 應用器件/模塊業(ye) 務、光電器件業(ye) 務、高頻器件和高頻波應用模塊業(ye) 務；另一家名為(wei) SFL（夏普福山激光公司），負責激光和激光應用設備/模塊業(ye) 務。

    其中，半導體(ti) 業(ye) 務在2017年的營收為(wei) 735億(yi) 日元（約45.84億(yi) 元人民幣），激光業(ye) 務的營收為(wei) 129億(yi) 日元（約8.05億(yi) 元人民幣）。

    在夏普方麵看來，這次轉型依舊是圍繞富士康8K和AIoT事業(ye) ，新成立的子公司有助於(yu) 建立一個(ge) 更自主的業(ye) 務係統。雖然夏普方麵目前否認在珠海建芯片工廠的信息，但是未來如何配合富士康拓展半導體(ti) 業(ye) 務依舊是看點。

    富士康進軍(jun) 半導體(ti) 的動向越來越明顯。近日，《日本經濟新聞》報道稱，富士康、夏普計劃和珠海市政府合作，在珠海建設芯片工廠，總投資有可能達到1萬(wan) 億(yi) 日元規模，投資的大部分由市政府等承擔。

    接近富士康的知情人士告訴21世紀經濟報道記者，目前項目還在商談中，沒有最終確定。

    不過，富士康在珠海設廠早有端倪。今年8月16日，珠海市政府和富士康簽署了合作協議，雙方將在半導體(ti) 設計服務、半導體(ti) 設備及芯片設計等方麵開展合作。富士康將麵向工業(ye) 互聯網、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應用需求，與(yu) 珠海市在半導體(ti) 領域戰略合作，推動珠海成為(wei) 半導體(ti) 服務產(chan) 業(ye) 發展的重要基地。

    富士康集團總裁郭台銘早就表示，富士康將進入半導體(ti) 設計製造領域。去年，富士康就曾追逐過東(dong) 芝的存儲(chu) 芯片，但是落選了。其實富士康旗下的夏普、群創麵板產(chan) 業(ye) 也可以歸類於(yu) 半導體(ti) 顯示，如今郭台銘也欲大舉(ju) 進入芯片領域，但在設計、製造、需求等方麵均存在不少困難，後續有待觀察。針對夏普分拆業(ye) 務也許不失為(wei) 對稱性解決(jue) 之道。