在5G商用化在即，同時中美貿易關(guan) 係進入寒冬的當下，國內(nei) 的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展也將麵臨(lin) 新的發展機遇。

隨著AI芯片、5G芯片、物聯網等行業(ye) 的崛起，矽晶圓的需求將持續爆發。

矽晶圓，是製造各式電腦晶片的基礎。我們(men) 可以將晶片製造比擬成用樂(le) 高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會(hui) 歪來歪去，不合自己所意，為(wei) 了做出完美的房子，便需要一個(ge) 平穩的基板。對晶片製造來說，這個(ge) 基板就是矽晶圓。

所以，矽晶圓尺寸越大越好，這樣每塊矽晶圓能生產(chan) 更多的芯片。

矽晶圓是半導體(ti) 行業(ye) 中最前沿的技術產(chan) 品，一切的半導體(ti) 技術從(cong) 矽晶圓開始。矽晶圓的加工是半導體(ti) 製程中的重要環節，其加工製成也體(ti) 現著一個(ge) 國家的先進技術，代表著國家的競爭(zheng) 力。

矽晶圓在製作過程中通常是製作成分成6/8/12/18寸等多規格矽晶圓，包含了大量的晶片，應用到半導體(ti) 製程中需要將矽晶圓中的晶片切割成一個(ge) 個(ge) 小片，再封裝到半導體(ti) 元器件中。這個(ge) 工藝製程就需要用到紫外激光切割機，對矽晶圓進行劃片，在裂片的方式加工。

傳(chuan) 統的加工方式采用的是刀片的加工模式，而隨著矽晶圓製程的改進，以及材料的應用，矽晶圓的硬度越來越高，對加工的要求越來越高，紫外激光技術的應用很好的解決(jue) 了這種缺陷，尤其是12寸矽晶圓加入碳粉後，硬度更高，紫外激光切割機的技術優(you) 勢也就更明顯。

目前，紫外激光切割機應用到矽晶圓中采用的是高功率紫外激光器，利用物鏡作為(wei) 光斑聚焦鏡，通過高密度高能量光束實現對矽晶圓的劃線，在裂片方式加工。

海目星紫外皮秒激光切割機，就可應用於(yu) 矽晶圓等非金屬材料及各類金屬與(yu) 的精細切割、挖槽、劃線等，性能極佳。

紫外皮秒激光切割機

矽晶圓的工藝製程是先進技術的代表，標誌著一個(ge) 國家的先進水平，想要不出現被卡脖子的現狀，唯有發展自己的技術，才能跳出這個(ge) 泥潭。作為(wei) 激光從(cong) 業(ye) 者，海目星激光將持續致力於(yu) 激光與(yu) 自動化技術，為(wei) 中國智造貢獻力量。