
隨著5G商用的臨(lin) 近,新的市場需求將釋放並惠及產(chan) 業(ye) 鏈各環節,從(cong) 5G商用設備和產(chan) 品的研發趨勢看,柔性電路板行業(ye) 將成為(wei) 最大的受益方之一。

激光作為(wei) 一種非接觸式加工工具,能在一個(ge) 很小的焦點(100~500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2),如此高的能量可以用來對材料進行激光切割、鑽孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。
華工激光自主研發FPC柔性電路板切割機,對柔性電路板進行自動化精細切割,相對於(yu) 傳(chuan) 統的機械衝(chong) 裁,激光加工無需任何耗材,而且邊緣處理更完美,速度可達3cm/s,相當於(yu) 眨眼功夫,設備走完了成人小手指的長度。
● 由於(yu) FPC產(chan) 品的線路密度和節距不斷提高,加之FPC圖形輪廓也越來越複雜,這就使得製作FPC模具的難度越來越大,激光切割柔性電路板采用數控加工形式,無需模具加工,節省開模成本;
● 由於(yu) 機械加工自身的不足,製約加工精度,激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源,光束質量好,切割效果更好;
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