1、柔性電路的撓曲性和可靠性

目前柔性電路有：單麵、雙麵、多層柔性板和剛柔性板四種。

①單麵柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印製板。在單麵布線時，應當選用單麵柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材麵上的導電圖形層為(wei) 壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞(ya) 胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

②雙麵柔性板是在絕緣基膜的兩(liang) 麵各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩(liang) 麵的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙麵導線並指示元件安放的位置。

③多層柔性板是將3層或更多層的單麵或雙麵柔性電路層壓在一起，通過鑽孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用複雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳(chuan) 導性和更方便的裝配性能方麵具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與(yu) 撓性的相互影響。

④傳(chuan) 統的剛柔性板??是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個(ge) 印製板正、反麵都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一麵的話，選用雙麵柔性板，並在其背麵層壓上一層FR4增強材料，會(hui) 更經濟。

⑤混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個(ge) 8層板使用FR-4作為(wei) 內(nei) 層的介質，使用聚酰亞(ya) 胺作為(wei) 外層的介質，從(cong) 主板的三個(ge) 不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬製成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與(yu) 熱量轉換的關(guan) 係及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決(jue) 方法。

可通過內(nei) 連設計的方便程度和總成本進行評價(jia) ，以達到最佳的性能價(jia) 格比。

2、柔性電路的經濟性

如果電路設計相對簡單，總體(ti) 積不大，而且空間適宜，傳(chuan) 統的內(nei) 連方式大多要便宜很多。如果線路複雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可製成內(nei) 帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為(wei) 可靠。

高成本的原材料是柔性電路價(jia) 格居高的主要原因。原材料的價(jia) 格差別較大，成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亞(ya) 胺柔性電路則高達4倍或更高。同時，材料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理，從(cong) 而導致產(chan) 量下降；在最後的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下撓性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發生。

3、柔性電路的成本

盡管有上述的成本方麵的因素，但柔性裝配的價(jia) 格正在下降，變得和傳(chuan) 統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產(chan) 工藝以及變更了結構。現在的結構使得產(chan) 品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以製出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在塗有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。

在未來數年中，更小、更複雜和組裝造價(jia) 更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，並需增加混合柔性電路。對於(yu) 柔性電路工業(ye) 的挑戰是利用其技術優(you) 勢，保持與(yu) 計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。